【华安机械】九州一轨更新:关联公司硅光晶圆隐切设备获海外首个超3000万美金订单-20261104 1、26Q3硅光晶圆隐切代工业务收入利润开始兑现,并超预期。

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【华安机械】九州一轨更新:关联公司硅光晶圆隐切设备获海外首个超3000万美金订单-20261104

1、26Q3硅光晶圆隐切代工业务收入利润开始兑现,并超预期。公司26Q3归母净利润1946万,其中子公司晶禧半导体净利润达2511万,净利率55%,硅光晶圆隐切代工业务有望进入逐季度放量阶段。

2、关联公司晶圆激光隐切设备获海外客户订单 1)订单:11月4日,通用半导体披露获得海外1亿+美金订单,首单超3000万美金,于2027.6.30前完成交付。公司海外服务于光模块、硅光芯片客户(Coherent、Lumentum、Tower、Intel等)。

2)股权与高管关联:九州一轨持有通用半导体6.47%股份,这两个公司通过陶为银形成关联关系。陶为银为通用半导体董事长、实控人,同时为九州一轨全资子公司苏州晶禧半导体总经理。

3)业务关联:通用半导体向晶禧半导体提供硅光晶圆激光隐切设备,晶禧半导体(九州全资子公司)向下游光模块、光芯片客户提供晶圆切割代工服务;同时,通用向通创九州(九州持股40%)提供金刚石散热基板制造产线。

通用半导体自研晶圆激光隐切设备,且具备之后自动化光学检测、芯片分选挑粒、裂片、封装配套一体化流程。目前国内光模块、硅光芯片头部公司已将硅光晶圆后段加工交由通用配套。近日公司获北美硅光客户1亿+美金设备大订单,算力需求长期向上背景下,硅光赛道景气周期延续。

[玫瑰]结论:这是继公司10月23日公告3407万头部光模块晶圆划片代工订单后,再披露关联方3000万美金海外客户硅光晶圆隐切设备订单,证明业务实力,硅光景气明年更强于今年,此外,金刚石散热产业化加速公司同样受益。建议关注!

总体总结

主题正文

  1. 【华安机械】九州一轨更新:关联公司硅光晶圆隐切设备获海外首个超3000万美金订单-20261104
  2. 1、26Q3硅光晶圆隐切代工业务收入利润开始兑现,并超预期。
  3. 公司26Q3归母净利润1946万,其中子公司晶禧半导体净利润达2511万,净利率55%,硅光晶圆隐切代工业务有望进入逐季度放量阶段。
  4. 2、关联公司晶圆激光隐切设备获海外客户订单
  5. 1)订单:11月4日,通用半导体披露获得海外1亿+美金订单,首单超3000万美金,于2027.6.30前完成交付。
  6. 3)业务关联:通用半导体向晶禧半导体提供硅光晶圆激光隐切设备,晶禧半导体(九州全资子公司)向下游光模块、光芯片客户提供晶圆切割代工服务;
  7. 近日公司获北美硅光客户1亿+美金设备大订单,算力需求长期向上背景下,硅光赛道景气周期延续。
  8. [玫瑰]结论:这是继公司10月23日公告3407万头部光模块晶圆划片代工订单后,再披露关联方3000万美金海外客户硅光晶圆隐切设备订单,证明业务实力,硅光景气明年更强于今年,此外,金刚石散热产业化加速公司同样受益。