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title: "【华安机械】九州一轨更新：关联公司硅光晶圆隐切设备获海外首个超3000万美金订单-20261104 1、26Q3硅光晶圆隐切代工业务收入利润开始兑现，并超预期。"
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# 【华安机械】九州一轨更新：关联公司硅光晶圆隐切设备获海外首个超3000万美金订单-20261104 1、26Q3硅光晶圆隐切代工业务收入利润开始兑现，并超预期。

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## 正文

【华安机械】九州一轨更新：关联公司硅光晶圆隐切设备获海外首个超3000万美金订单-20261104

1、26Q3硅光晶圆隐切代工业务收入利润开始兑现，并超预期。公司26Q3归母净利润1946万，其中子公司晶禧半导体净利润达2511万，净利率55%，硅光晶圆隐切代工业务有望进入逐季度放量阶段。

2、关联公司晶圆激光隐切设备获海外客户订单
1）订单：11月4日，通用半导体披露获得海外1亿+美金订单，首单超3000万美金，于2027.6.30前完成交付。公司海外服务于光模块、硅光芯片客户（Coherent、Lumentum、Tower、Intel等）。

2）股权与高管关联：九州一轨持有通用半导体6.47%股份，这两个公司通过陶为银形成关联关系。陶为银为通用半导体董事长、实控人，同时为九州一轨全资子公司苏州晶禧半导体总经理。

3）业务关联：通用半导体向晶禧半导体提供硅光晶圆激光隐切设备，晶禧半导体（九州全资子公司）向下游光模块、光芯片客户提供晶圆切割代工服务；同时，通用向通创九州（九州持股40%）提供金刚石散热基板制造产线。

通用半导体自研晶圆激光隐切设备，且具备之后自动化光学检测、芯片分选挑粒、裂片、封装配套一体化流程。目前国内光模块、硅光芯片头部公司已将硅光晶圆后段加工交由通用配套。近日公司获北美硅光客户1亿+美金设备大订单，算力需求长期向上背景下，硅光赛道景气周期延续。

[玫瑰]结论：这是继公司10月23日公告3407万头部光模块晶圆划片代工订单后，再披露关联方3000万美金海外客户硅光晶圆隐切设备订单，证明业务实力，硅光景气明年更强于今年，此外，金刚石散热产业化加速公司同样受益。建议关注！

## 总体总结

主题正文
1. 【华安机械】九州一轨更新：关联公司硅光晶圆隐切设备获海外首个超3000万美金订单-20261104
2. 1、26Q3硅光晶圆隐切代工业务收入利润开始兑现，并超预期。
3. 公司26Q3归母净利润1946万，其中子公司晶禧半导体净利润达2511万，净利率55%，硅光晶圆隐切代工业务有望进入逐季度放量阶段。
4. 2、关联公司晶圆激光隐切设备获海外客户订单
5. 1）订单：11月4日，通用半导体披露获得海外1亿+美金订单，首单超3000万美金，于2027.6.30前完成交付。
6. 3）业务关联：通用半导体向晶禧半导体提供硅光晶圆激光隐切设备，晶禧半导体（九州全资子公司）向下游光模块、光芯片客户提供晶圆切割代工服务；
7. 近日公司获北美硅光客户1亿+美金设备大订单，算力需求长期向上背景下，硅光赛道景气周期延续。
8. [玫瑰]结论：这是继公司10月23日公告3407万头部光模块晶圆划片代工订单后，再披露关联方3000万美金海外客户硅光晶圆隐切设备订单，证明业务实力，硅光景气明年更强于今年，此外，金刚石散热产业化加速公司同样受益。