电子气体： 广钢气体公告新签大订单（3套50k电子大宗气体项目），印证国内电子大宗进入项目密集招标阶段。同时，氩气的价格弹性已经开始体现杭氧、广钢 PCB材料：
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电子气体： 广钢气体公告新签大订单（3套50k电子大宗气体项目），印证国内电子大宗进入项目密集招标阶段。同时，氩气的价格弹性已经开始体现杭氧、广钢
PCB材料： 1）电子布：业绩没啥问题，Q3大部分公司环比继续高增；2）树脂：纯碳氢方案开始测试，若采用单位用量或大幅增加，东材/圣泉等核心企业Q4新产能释放预期强。3）硅微粉：龙头业绩超预期，环比开始跳增，成长性得到印证。
陶瓷基板： CPO/HBM场景Micro TEC空间广阔，国瓷TEC陶瓷基板已通过验证，预计Q4与北美客户沟通明年订单，起量可期。
风险提示：需求不及预期、竞争加剧
总体总结
主题正文
- 电子气体： 广钢气体公告新签大订单（3套50k电子大宗气体项目），印证国内电子大宗进入项目密集招标阶段。
- 同时，氩气的价格弹性已经开始体现杭氧、广钢
- PCB材料： 1）电子布：业绩没啥问题，Q3大部分公司环比继续高增；
- 2）树脂：纯碳氢方案开始测试，若采用单位用量或大幅增加，东材/圣泉等核心企业Q4新产能释放预期强。
- 3）硅微粉：龙头业绩超预期，环比开始跳增，成长性得到印证。
- 陶瓷基板： CPO/HBM场景Micro TEC空间广阔，国瓷TEC陶瓷基板已通过验证，预计Q4与北美客户沟通明年订单，起量可期。
- 风险提示：需求不及预期、竞争加剧