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title: "电子气体： 广钢气体公告新签大订单（3套50k电子大宗气体项目），印证国内电子大宗进入项目密集招标阶段。同时，氩气的价格弹性已经开始体现杭氧、广钢 PCB材料："
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# 电子气体： 广钢气体公告新签大订单（3套50k电子大宗气体项目），印证国内电子大宗进入项目密集招标阶段。同时，氩气的价格弹性已经开始体现杭氧、广钢 PCB材料：

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## 正文

电子气体： 广钢气体公告新签大订单（3套50k电子大宗气体项目），印证国内电子大宗进入项目密集招标阶段。同时，氩气的价格弹性已经开始体现杭氧、广钢

PCB材料： 1）电子布：业绩没啥问题，Q3大部分公司环比继续高增；2）树脂：纯碳氢方案开始测试，若采用单位用量或大幅增加，东材/圣泉等核心企业Q4新产能释放预期强。3）硅微粉：龙头业绩超预期，环比开始跳增，成长性得到印证。

陶瓷基板： CPO/HBM场景Micro TEC空间广阔，国瓷TEC陶瓷基板已通过验证，预计Q4与北美客户沟通明年订单，起量可期。

风险提示：需求不及预期、竞争加剧

## 总体总结

主题正文
1. 电子气体： 广钢气体公告新签大订单（3套50k电子大宗气体项目），印证国内电子大宗进入项目密集招标阶段。
2. 同时，氩气的价格弹性已经开始体现杭氧、广钢
3. PCB材料： 1）电子布：业绩没啥问题，Q3大部分公司环比继续高增；
4. 2）树脂：纯碳氢方案开始测试，若采用单位用量或大幅增加，东材/圣泉等核心企业Q4新产能释放预期强。
5. 3）硅微粉：龙头业绩超预期，环比开始跳增，成长性得到印证。
6. 陶瓷基板： CPO/HBM场景Micro TEC空间广阔，国瓷TEC陶瓷基板已通过验证，预计Q4与北美客户沟通明年订单，起量可期。
7. 风险提示：需求不及预期、竞争加剧