【资讯】第27届 TPCA Show 2026 以“Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and App
- 序号：307
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
【资讯】第27届 TPCA Show 2026 以“Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications”为主题，首次规划先进封装主题专区，把PCB、覆铜板、载板、设备与先进封装放在同一场域。 台湾电路板xie会理事长张元铭（耀华电子董事长）在开幕致词给出：2026年台湾PCB海内外总产值1兆1,365亿元新台币、年增24.2%，首度破兆，且口径为PCB制造本身、不含材料与设备。 欣兴董事长简山杰在主题演讲中抛出四个硬数字：2027年载板关键材料缺口约20%、部分特殊设备交期超30个月、AI算力翻倍周期缩短至约5个月、2028年XPU需求达2024年6倍。 台光电（2383）董事长董定宇称高阶CCL供需紧俏至少看到2030年；联茂（6213）执行长蔡馨暳称能见度达2029年后；台耀（6274）则被法人预估月产能2026—2028年由260万张增至530万张。 评论： 目前中国大陆这边pcb和覆铜板最大的困扰就是：美国的政治操弄，搞来搞去压制了短期估值。但随着算力翻倍周期缩短，高端ccl短缺问题会越来越严重。 目前做到全方位高端覆铜板认证的，同时未来ptfe等无玻纤技术路线都准备好的，大陆唯有生益科技。 等待，能回来的！
总体总结
主题正文
- 【资讯】第27届 TPCA Show 2026 以“Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications”为主题，首次规划先进封装主题专区，把PCB、覆铜板、载板、设备与先进封装放在同一场域。
- 台湾电路板xie会理事长张元铭（耀华电子董事长）在开幕致词给出：2026年台湾PCB海内外总产值1兆1,365亿元新台币、年增24.2%，首度破兆，且口径为PCB制造本身、不含材料与设备。
- 欣兴董事长简山杰在主题演讲中抛出四个硬数字：2027年载板关键材料缺口约20%、部分特殊设备交期超30个月、AI算力翻倍周期缩短至约5个月、2028年XPU需求达2024年6倍。
- 台光电（2383）董事长董定宇称高阶CCL供需紧俏至少看到2030年；
- 联茂（6213）执行长蔡馨暳称能见度达2029年后；
- 台耀（6274）则被法人预估月产能2026—2028年由260万张增至530万张。
- 目前中国大陆这边pcb和覆铜板最大的困扰就是：美国的政治操弄，搞来搞去压制了短期估值。
- 目前做到全方位高端覆铜板认证的，同时未来ptfe等无玻纤技术路线都准备好的，大陆唯有生益科技。