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title: "【资讯】第27届 TPCA Show 2026 以“Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and App"
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# 【资讯】第27届 TPCA Show 2026 以“Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and App

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## 正文

【资讯】第27届 TPCA Show 2026 以“Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications”为主题，首次规划先进封装主题专区，把PCB、覆铜板、载板、设备与先进封装放在同一场域。
台湾电路板xie会理事长张元铭（耀华电子董事长）在开幕致词给出：2026年台湾PCB海内外总产值1兆1,365亿元新台币、年增24.2%，首度破兆，且口径为PCB制造本身、不含材料与设备。
欣兴董事长简山杰在主题演讲中抛出四个硬数字：2027年载板关键材料缺口约20%、部分特殊设备交期超30个月、AI算力翻倍周期缩短至约5个月、2028年XPU需求达2024年6倍。
台光电（2383）董事长董定宇称高阶CCL供需紧俏至少看到2030年；联茂（6213）执行长蔡馨暳称能见度达2029年后；台耀（6274）则被法人预估月产能2026—2028年由260万张增至530万张。
评论：
目前中国大陆这边pcb和覆铜板最大的困扰就是：美国的政治操弄，搞来搞去压制了短期估值。但随着算力翻倍周期缩短，高端ccl短缺问题会越来越严重。
目前做到全方位高端覆铜板认证的，同时未来ptfe等无玻纤技术路线都准备好的，大陆唯有生益科技。
等待，能回来的！

## 总体总结

主题正文
1. 【资讯】第27届 TPCA Show 2026 以“Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications”为主题，首次规划先进封装主题专区，把PCB、覆铜板、载板、设备与先进封装放在同一场域。
2. 台湾电路板xie会理事长张元铭（耀华电子董事长）在开幕致词给出：2026年台湾PCB海内外总产值1兆1,365亿元新台币、年增24.2%，首度破兆，且口径为PCB制造本身、不含材料与设备。
3. 欣兴董事长简山杰在主题演讲中抛出四个硬数字：2027年载板关键材料缺口约20%、部分特殊设备交期超30个月、AI算力翻倍周期缩短至约5个月、2028年XPU需求达2024年6倍。
4. 台光电（2383）董事长董定宇称高阶CCL供需紧俏至少看到2030年；
5. 联茂（6213）执行长蔡馨暳称能见度达2029年后；
6. 台耀（6274）则被法人预估月产能2026—2028年由260万张增至530万张。
7. 目前中国大陆这边pcb和覆铜板最大的困扰就是：美国的政治操弄，搞来搞去压制了短期估值。
8. 目前做到全方位高端覆铜板认证的，同时未来ptfe等无玻纤技术路线都准备好的，大陆唯有生益科技。