CPO 价值链环节 1）平台/ASIC：NVIDIA、Broadcom；已推出 CPO 产品并开始供货；跟踪出货量和采用率。 2）光学 DSP/互连：Marve
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正文
CPO 价值链环节 1）平台/ASIC：NVIDIA、Broadcom；已推出 CPO 产品并开始供货；跟踪出货量和采用率。 2）光学 DSP/互连：Marvell、Broadcom；配备 1.6T DSP/400G；跟踪转向 CPO 后的产品配置。 3）激光器：Coherent、Lumentum；与 NVIDIA 合作提供高性能光源；跟踪采购量、平均售价和产能扩张。 4）硅光子制造/封装：TSMC；COUPE、SoIC 和光引擎制造；跟踪产能和良率。 5）光学元件：Corning、SENKO 等；光连接器、光纤阵列单元和精密对准；跟踪 CPO 供货合同。 6）光学组装：Fabrinet 及专业光学封装供应商；精密组装和规模化生产；跟踪客户认证和量产良率。 7）光电测试：Advantest、Teradyne、FormFactor；光电测试能力；跟踪每小时测试量和设备资本支出。
总体总结
主题正文
- 1）平台/ASIC：NVIDIA、Broadcom；
- 2）光学 DSP/互连：Marvell、Broadcom；
- 配备 1.6T DSP/400G；
- 跟踪转向 CPO 后的产品配置。
- 3）激光器：Coherent、Lumentum；
- 5）光学元件：Corning、SENKO 等；
- 6）光学组装：Fabrinet 及专业光学封装供应商；
- 7）光电测试：Advantest、Teradyne、FormFactor；