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title: "CPO 价值链环节 1）平台/ASIC：NVIDIA、Broadcom；已推出 CPO 产品并开始供货；跟踪出货量和采用率。 2）光学 DSP/互连：Marve"
topic_id: 82258212512242142
created_at: 2026-10-28T20:21:01.332+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# CPO 价值链环节 1）平台/ASIC：NVIDIA、Broadcom；已推出 CPO 产品并开始供货；跟踪出货量和采用率。 2）光学 DSP/互连：Marve

- 序号：199
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## 图片

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## 正文

CPO 价值链环节
1）平台/ASIC：NVIDIA、Broadcom；已推出 CPO 产品并开始供货；跟踪出货量和采用率。
2）光学 DSP/互连：Marvell、Broadcom；配备 1.6T DSP/400G；跟踪转向 CPO 后的产品配置。
3）激光器：Coherent、Lumentum；与 NVIDIA 合作提供高性能光源；跟踪采购量、平均售价和产能扩张。
4）硅光子制造/封装：TSMC；COUPE、SoIC 和光引擎制造；跟踪产能和良率。
5）光学元件：Corning、SENKO 等；光连接器、光纤阵列单元和精密对准；跟踪 CPO 供货合同。
6）光学组装：Fabrinet 及专业光学封装供应商；精密组装和规模化生产；跟踪客户认证和量产良率。
7）光电测试：Advantest、Teradyne、FormFactor；光电测试能力；跟踪每小时测试量和设备资本支出。

## 总体总结

主题正文
1. 1）平台/ASIC：NVIDIA、Broadcom；
2. 2）光学 DSP/互连：Marvell、Broadcom；
3. 配备 1.6T DSP/400G；
4. 跟踪转向 CPO 后的产品配置。
5. 3）激光器：Coherent、Lumentum；
6. 5）光学元件：Corning、SENKO 等；
7. 6）光学组装：Fabrinet 及专业光学封装供应商；
8. 7）光电测试：Advantest、Teradyne、FormFactor；