【国联民生电子】端侧：模型催化+利空触底+筹码结构三重共振，持续看好AI2C 1️⃣催化端，模型带动硬件： OAI-dot和硬件的组合拳，dot智能硬件产品有望
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【国联民生电子】端侧：模型催化+利空触底+筹码结构三重共振，持续看好AI2C
1️⃣催化端，模型带动硬件： OAI-dot和硬件的组合拳，dot智能硬件产品有望在q4拉货27q1发货 字节q4发布pico新vr和世界模型； 每年Q1 CES大会（27.1.6-9）往往会带动端侧关注度。
2️⃣成本端，存储逐渐松绑：TrendForce 预测，26Q4 dram合约价格将环比+10%-15%，预期涨幅小于Q3；nand价格环比上涨15-20%，且明年nand市场供应压力会缓解。
市场对于Q3业绩的交易和对于端侧个股的悲观预期已经比较充分，且个股位置都在底部，此前我们也在muse等催化事件中提示过底部关注端侧的β行情，AI2C有望成为新的AI下游应用场景。
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风险提示：终端销量不及预期，原材料压力持续上行等
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主题正文
- 【国联民生电子】端侧：模型催化+利空触底+筹码结构三重共振，持续看好AI2C
- OAI-dot和硬件的组合拳，dot智能硬件产品有望在q4拉货27q1发货
- 每年Q1 CES大会（27.1.6-9）往往会带动端侧关注度。
- 2️⃣成本端，存储逐渐松绑：TrendForce 预测，26Q4 dram合约价格将环比+10%-15%，预期涨幅小于Q3；
- nand价格环比上涨15-20%，且明年nand市场供应压力会缓解。
- 市场对于Q3业绩的交易和对于端侧个股的悲观预期已经比较充分，且个股位置都在底部，此前我们也在muse等催化事件中提示过底部关注端侧的β行情，AI2C有望成为新的AI下游应用场景。
- 风险提示：终端销量不及预期，原材料压力持续上行等