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title: "【国联民生电子】端侧：模型催化+利空触底+筹码结构三重共振，持续看好AI2C 1️⃣催化端，模型带动硬件： OAI-dot和硬件的组合拳，dot智能硬件产品有望"
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# 【国联民生电子】端侧：模型催化+利空触底+筹码结构三重共振，持续看好AI2C 1️⃣催化端，模型带动硬件： OAI-dot和硬件的组合拳，dot智能硬件产品有望

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## 正文

【国联民生电子】端侧：模型催化+利空触底+筹码结构三重共振，持续看好AI2C

1️⃣催化端，模型带动硬件：
OAI-dot和硬件的组合拳，dot智能硬件产品有望在q4拉货27q1发货
字节q4发布pico新vr和世界模型；
每年Q1 CES大会（27.1.6-9）往往会带动端侧关注度。

2️⃣成本端，存储逐渐松绑：TrendForce 预测，26Q4 dram合约价格将环比+10%-15%，预期涨幅小于Q3；nand价格环比上涨15-20%，且明年nand市场供应压力会缓解。

市场对于Q3业绩的交易和对于端侧个股的悲观预期已经比较充分，且个股位置都在底部，此前我们也在muse等催化事件中提示过底部关注端侧的β行情，AI2C有望成为新的AI下游应用场景。

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②芯片：艾为电子、瑞芯微、乐鑫科技、恒玄科技
③视觉感知：豪威集团、思特威、水晶光电、舜宇光学科技
④电池：豪鹏科技、珠海冠宇

风险提示：终端销量不及预期，原材料压力持续上行等

## 总体总结

主题正文
1. 【国联民生电子】端侧：模型催化+利空触底+筹码结构三重共振，持续看好AI2C
2. OAI-dot和硬件的组合拳，dot智能硬件产品有望在q4拉货27q1发货
3. 每年Q1 CES大会（27.1.6-9）往往会带动端侧关注度。
4. 2️⃣成本端，存储逐渐松绑：TrendForce 预测，26Q4 dram合约价格将环比+10%-15%，预期涨幅小于Q3；
5. nand价格环比上涨15-20%，且明年nand市场供应压力会缓解。
6. 市场对于Q3业绩的交易和对于端侧个股的悲观预期已经比较充分，且个股位置都在底部，此前我们也在muse等催化事件中提示过底部关注端侧的β行情，AI2C有望成为新的AI下游应用场景。
7. 风险提示：终端销量不及预期，原材料压力持续上行等