📑 🌍📌柏林,2026 年 10 月 21 日(GLOBE NEWSWIRE)——GTC Berlin——NVIDIA 今日宣布,将与一批供应链合作伙伴携手扩大
- 序号:091
- 星球链接:打开网页
- 附件:图片 0,音频 0,文档 0
- 音频文件:无音频
图片
无图片
正文
📑
🌍📌柏林,2026 年 10 月 21 日(GLOBE NEWSWIRE)——GTC Berlin——NVIDIA 今日宣布,将与一批供应链合作伙伴携手扩大其全球制造产能,以满足市场对其加速计算和全栈式 AI 工厂平台日益增长的需求。 🤝📌NVIDIA 正与 Amkor Technology、IBIDEN、King Yuan Electronics(KYEC)、Samsung Electro-Mechanics、Siliconware Precision Industries(SPIL)和 Unimicron Technology Corporation 合作,助力新老供应商扩充基板、先进封装、测试和光引擎等关键制造能力,从而增强 NVIDIA 全球供应链的韧性和冗余能力。 🗣️📌NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示:我们正处于人类历史上规模最大的基础设施建设浪潮之中。需求空前旺盛,产能则成为瓶颈。我们的供应链合作伙伴是全球顶尖的制造商。我很感谢他们在全球各地扩大产能、提升产量,帮助我们交付 AI 超级计算系统,为这场新的工业革命提供动力。 扩大基板产能以支持业务量增长 🎯📌NVIDIA 计划在未来三年将其产品的基板产能提高至原来的。以下协议将助力扩大产能,更多协议也在推进当中。 📄📌根据 IBIDEN 于今年早些时候签署并宣布的协议,NVIDIA 将提供数十亿美元的产能预留预付款,以支持 IBIDEN 位于日本的 Ono 工厂扩建。扩建目标是将该厂产能提升至当前水平的 3 倍,新增产能预计将于 2028 年第一季度开始逐步爬坡。 📄📌三星电机将加入 NVIDIA 的基板供应链,利用其在韩国现有运营设施立即扩大产能。此次合作还将支持韩国世宗和釜山的设施升级以及新工厂建设。预计到 2028 年,分配给 NVIDIA 的产量将占三星电机年度封装基板总产能的相当大一部分。 📄📌NVIDIA 正通过产能预留协议,支持欣兴电子在中国台湾扩大 KF 基板产能。预计此次扩产将于 2027 年第二季度开始增加产能,并于 2028 年年中达到满产。 为下一代平台扩大先进封装产能 🎯📌NVIDIA 与 Amkor 计划扩大在韩国的先进封装产能,目标是在 2028 年底前将中介层晶圆产能提升逾。此次产能扩张,以及 Amkor 在韩国新建制造设施,将支持 NVIDIA 当前及下一代平台提高产量。 扩大半导体测试规模,强化美国制造能力 🎯📌NVIDIA 预计,在美国、中国台湾和新加坡的产能建设项目支持下,其半导体测试总产能将在 2026 年至 2027 年间翻一番。 💰📌NVIDIA 向 KYEC 提供的,将用于支持其在美国建设新的测试设施并添置设备,目标是在 2027 年 4 月实现大规模量产。 📍📌在新加坡,扩大的测试业务预计将于 2027 年 2 月开始大规模量产。 打造共封装光学技术基础设施 🎯📌NVIDIA 和矽品精密计划扩大在中国台湾的产能,生产用于共封装光学技术的光引擎,以满足大型计算基础设施不断增长的互连需求。扩产目标是在 2027 年中将产能提升至当前的,并争取到 2028 年底再翻一番。 ℹ️📌关于 NVIDIA 📌📌NVIDIA(NASDAQ: NVDA)是全球 AI 和加速计算领域的领导者。
总体总结
主题正文
- 🌍📌柏林,2026 年 10 月 21 日(GLOBE NEWSWIRE)——GTC Berlin——NVIDIA 今日宣布,将与一批供应链合作伙伴携手扩大其全球制造产能,以满足市场对其加速计算和全栈式 AI 工厂平台日益增长的需求。
- 🤝📌NVIDIA 正与 Amkor Technology、IBIDEN、King Yuan Electronics(KYEC)、Samsung Electro-Mechanics、Siliconware Precision Industries(SPIL)和 Unimicron Technology Corporation 合作,助力新老供应商扩充基板、先进封装、测试和光引擎等关键制造能力,从而增强 NVIDIA 全球供应链的韧性和冗余能力。
- 扩建目标是将该厂产能提升至当前水平的 3 倍,新增产能预计将于 2028 年第一季度开始逐步爬坡。
- 预计到 2028 年,分配给 NVIDIA 的产量将占三星电机年度封装基板总产能的相当大一部分。
- 预计此次扩产将于 2027 年第二季度开始增加产能,并于 2028 年年中达到满产。
- 🎯📌NVIDIA 预计,在美国、中国台湾和新加坡的产能建设项目支持下,其半导体测试总产能将在 2026 年至 2027 年间翻一番。
- 📍📌在新加坡,扩大的测试业务预计将于 2027 年 2 月开始大规模量产。
- 🎯📌NVIDIA 和矽品精密计划扩大在中国台湾的产能,生产用于共封装光学技术的光引擎,以满足大型计算基础设施不断增长的互连需求。