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title: "📑 🌍📌柏林，2026 年 10 月 21 日（GLOBE NEWSWIRE）——GTC Berlin——NVIDIA 今日宣布，将与一批供应链合作伙伴携手扩大"
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# 📑 🌍📌柏林，2026 年 10 月 21 日（GLOBE NEWSWIRE）——GTC Berlin——NVIDIA 今日宣布，将与一批供应链合作伙伴携手扩大

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## 正文

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🌍📌柏林，2026 年 10 月 21 日（GLOBE NEWSWIRE）——GTC Berlin——NVIDIA 今日宣布，将与一批供应链合作伙伴携手扩大其全球制造产能，以满足市场对其加速计算和全栈式 AI 工厂平台日益增长的需求。
🤝📌NVIDIA 正与 Amkor Technology、IBIDEN、King Yuan Electronics（KYEC）、Samsung Electro-Mechanics、Siliconware Precision Industries（SPIL）和 Unimicron Technology Corporation 合作，助力新老供应商扩充基板、先进封装、测试和光引擎等关键制造能力，从而增强 NVIDIA 全球供应链的韧性和冗余能力。
🗣️📌NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示：我们正处于人类历史上规模最大的基础设施建设浪潮之中。需求空前旺盛，产能则成为瓶颈。我们的供应链合作伙伴是全球顶尖的制造商。我很感谢他们在全球各地扩大产能、提升产量，帮助我们交付 AI 超级计算系统，为这场新的工业革命提供动力。
扩大基板产能以支持业务量增长
🎯📌NVIDIA 计划在未来三年将其产品的基板产能提高至原来的。以下协议将助力扩大产能，更多协议也在推进当中。
📄📌根据 IBIDEN 于今年早些时候签署并宣布的协议，NVIDIA 将提供数十亿美元的产能预留预付款，以支持 IBIDEN 位于日本的 Ono 工厂扩建。扩建目标是将该厂产能提升至当前水平的 3 倍，新增产能预计将于 2028 年第一季度开始逐步爬坡。
📄📌三星电机将加入 NVIDIA 的基板供应链，利用其在韩国现有运营设施立即扩大产能。此次合作还将支持韩国世宗和釜山的设施升级以及新工厂建设。预计到 2028 年，分配给 NVIDIA 的产量将占三星电机年度封装基板总产能的相当大一部分。
📄📌NVIDIA 正通过产能预留协议，支持欣兴电子在中国台湾扩大 KF 基板产能。预计此次扩产将于 2027 年第二季度开始增加产能，并于 2028 年年中达到满产。
为下一代平台扩大先进封装产能
🎯📌NVIDIA 与 Amkor 计划扩大在韩国的先进封装产能，目标是在 2028 年底前将中介层晶圆产能提升逾。此次产能扩张，以及 Amkor 在韩国新建制造设施，将支持 NVIDIA 当前及下一代平台提高产量。
扩大半导体测试规模，强化美国制造能力
🎯📌NVIDIA 预计，在美国、中国台湾和新加坡的产能建设项目支持下，其半导体测试总产能将在 2026 年至 2027 年间翻一番。
💰📌NVIDIA 向 KYEC 提供的，将用于支持其在美国建设新的测试设施并添置设备，目标是在 2027 年 4 月实现大规模量产。
📍📌在新加坡，扩大的测试业务预计将于 2027 年 2 月开始大规模量产。
打造共封装光学技术基础设施
🎯📌NVIDIA 和矽品精密计划扩大在中国台湾的产能，生产用于共封装光学技术的光引擎，以满足大型计算基础设施不断增长的互连需求。扩产目标是在 2027 年中将产能提升至当前的，并争取到 2028 年底再翻一番。
ℹ️📌关于 NVIDIA
📌📌NVIDIA（NASDAQ: NVDA）是全球 AI 和加速计算领域的领导者。

## 总体总结

主题正文
1. 🌍📌柏林，2026 年 10 月 21 日（GLOBE NEWSWIRE）——GTC Berlin——NVIDIA 今日宣布，将与一批供应链合作伙伴携手扩大其全球制造产能，以满足市场对其加速计算和全栈式 AI 工厂平台日益增长的需求。
2. 🤝📌NVIDIA 正与 Amkor Technology、IBIDEN、King Yuan Electronics（KYEC）、Samsung Electro-Mechanics、Siliconware Precision Industries（SPIL）和 Unimicron Technology Corporation 合作，助力新老供应商扩充基板、先进封装、测试和光引擎等关键制造能力，从而增强 NVIDIA 全球供应链的韧性和冗余能力。
3. 扩建目标是将该厂产能提升至当前水平的 3 倍，新增产能预计将于 2028 年第一季度开始逐步爬坡。
4. 预计到 2028 年，分配给 NVIDIA 的产量将占三星电机年度封装基板总产能的相当大一部分。
5. 预计此次扩产将于 2027 年第二季度开始增加产能，并于 2028 年年中达到满产。
6. 🎯📌NVIDIA 预计，在美国、中国台湾和新加坡的产能建设项目支持下，其半导体测试总产能将在 2026 年至 2027 年间翻一番。
7. 📍📌在新加坡，扩大的测试业务预计将于 2027 年 2 月开始大规模量产。
8. 🎯📌NVIDIA 和矽品精密计划扩大在中国台湾的产能，生产用于共封装光学技术的光引擎，以满足大型计算基础设施不断增长的互连需求。