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⚡英伟达主旨演讲

📝TrendForce 观点： 📌英伟达借助 OCP 进一步完善面向下一代 Rubin GPU 以及 Vera CPU 的全套解决方案。TrendForce 估算，工业富联、广达电脑、纬创等主要 ODM 厂商，今年下半年会开启相关产品出货； 🔎针对 NVL72，供应链信息显示，这类机柜会采用 CPO 等互连技术搭建规模更大的集成方案，这套更高性能集群架构预计主要落地在明年下半年 Rubin Ultra 产品世代。英伟达 VR200 机柜设计，还会在高压直流、散热等领域带来更多业务机会。 ✨主旨演讲要点： 🗄️Vera CPU MGX 机柜现已上市出货，搭载 256 颗 CPU，采用全液冷，属于 1U 高密度硬件配置。 🎯Vera CPU 设计目标是兼顾单线程性能与多核吞吐能力，专门适配搭配 GPU 使用的 AI 工厂。硬件具备 3.4TB/s 带宽、1.2TB/s 的 LPDDR 内存带宽，并且搭载全一致性互联 Fabric 架构。 🚀Rubin Ultra 预览版本亮相，采用下一代 NVLink CPO 交换机托盘以及下一代 Vera Rubin 托盘，可以将 576 颗 GPU 互连到一套系统内部，目标实现极致的每瓦性能，专门用于支撑 10 万亿参数大模型。英伟达 Vera CPU MGX 机柜已经向早期客户、云服务商以及生态合作伙伴交付。

总体总结

主题正文 要点： 🗄️Vera CPU MGX 机柜现已上市出货，搭载 256 颗 CPU，采用全液冷，属于 1U 高密度硬件配置。 🎯Vera CPU 设计目标是兼顾单线程性能与多核吞吐能力，专门适配搭配 GPU 使用的 AI 工厂。硬件具备 3.4TB/s 带宽、1.2TB/s 的 LPDDR 内存带宽，并且搭载全一致性互联 Fabric 架构。 🚀Rubin Ultra 预览版本亮相，采用下一代 NVLink CPO 交换机托盘以及下一代 Vera Rubin 托盘，可以将 576 颗 GPU 互连到一套系统内部，目标实现极致的每瓦性能，专门用于支撑 10 万亿参数大模型。英伟达 Vera CPU MGX 机柜已经向早期客户、云服务商以及生态合作伙伴交付。