---
title: "⚡英伟达主旨演讲 📝TrendForce 观点： 📌英伟达借助 OCP 进一步完善面向下一代 Rubin GPU 以及 Vera CPU 的全套解决方案。Tre"
topic_id: 22258224125281111
created_at: 2026-10-16T01:28:16.942+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# ⚡英伟达主旨演讲 📝TrendForce 观点： 📌英伟达借助 OCP 进一步完善面向下一代 Rubin GPU 以及 Vera CPU 的全套解决方案。Tre

- 序号：531
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22258224125281111)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

⚡英伟达主旨演讲

📝TrendForce 观点：
📌英伟达借助 OCP 进一步完善面向下一代 Rubin GPU 以及 Vera CPU 的全套解决方案。TrendForce 估算，工业富联、广达电脑、纬创等主要 ODM 厂商，今年下半年会开启相关产品出货；
🔎针对 NVL72，供应链信息显示，这类机柜会采用 CPO 等互连技术搭建规模更大的集成方案，这套更高性能集群架构预计主要落地在明年下半年 Rubin Ultra 产品世代。英伟达 VR200 机柜设计，还会在高压直流、散热等领域带来更多业务机会。
✨主旨演讲要点：
🗄️Vera CPU MGX 机柜现已上市出货，搭载 256 颗 CPU，采用全液冷，属于 1U 高密度硬件配置。
🎯Vera CPU 设计目标是兼顾单线程性能与多核吞吐能力，专门适配搭配 GPU 使用的 AI 工厂。硬件具备 3.4TB/s 带宽、1.2TB/s 的 LPDDR 内存带宽，并且搭载全一致性互联 Fabric 架构。
🚀Rubin Ultra 预览版本亮相，采用下一代 NVLink CPO 交换机托盘以及下一代 Vera Rubin 托盘，可以将 576 颗 GPU 互连到一套系统内部，目标实现极致的每瓦性能，专门用于支撑 10 万亿参数大模型。英伟达 Vera CPU MGX 机柜已经向早期客户、云服务商以及生态合作伙伴交付。

## 总体总结

主题正文
要点：
🗄️Vera CPU MGX 机柜现已上市出货，搭载 256 颗 CPU，采用全液冷，属于 1U 高密度硬件配置。
🎯Vera CPU 设计目标是兼顾单线程性能与多核吞吐能力，专门适配搭配 GPU 使用的 AI 工厂。硬件具备 3.4TB/s 带宽、1.2TB/s 的 LPDDR 内存带宽，并且搭载全一致性互联 Fabric 架构。
🚀Rubin Ultra 预览版本亮相，采用下一代 NVLink CPO 交换机托盘以及下一代 Vera Rubin 托盘，可以将 576 颗 GPU 互连到一套系统内部，目标实现极致的每瓦性能，专门用于支撑 10 万亿参数大模型。英伟达 Vera CPU MGX 机柜已经向早期客户、云服务商以及生态合作伙伴交付。