【兴森科技】Q3业绩超预期，看好后续价格传导&大客户导入！ [礼物]事件：公司发布26Q3业绩预告： ➠26Q1-3：归母4.0~4.3亿（yoy+204%~2
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【兴森科技】Q3业绩超预期，看好后续价格传导&大客户导入！
[礼物]事件：公司发布26Q3业绩预告： ➠26Q1-3：归母4.0~4.3亿（yoy+204%~227%），中值4.2亿（yoy+216%）。 ➠26Q3：归母2.9~3.2亿，中值3.0亿（yoy+196%，qoq+231%）。
[庆祝]PCB业务显著修复，CSP封装基板量价齐升 ➠Q3 PCB价格传导+产品结构调整带动盈利能力显著提升；光模块mSAP在手订单饱满，利润显著释放；半导体领域CSP封装基板量价齐升，贡献可观利润。 ➠展望Q4，PCB价格传导有望进一步提速，叠加传统旺季拉货，业绩有望加速释放！
[庆祝]mSAP/埋容板空间巨大，ABF/BT有望显著改善！ ➠mSAP：27年1.6T放量预计带动光模块mSAP需求爆发，后续NPO相关产品层数&阶数大幅提升，CoWoP/Switch Tray亦有望引入mSAP工艺，产能需求持续高增！当前公司光模块mSAP已突破一线客户，良率&出货维持在高水平，后续扩产进一步打开增长空间。 ➠埋容HDI：垂直供电带动埋容PCB需求，公司芯片供电埋容HDI产品参数领先，27年有望实现海外客户突破。 ➠ABF载板：ABF载板技术&良率准备充分，27年有望实现大客户突破，显著改善经营状况。 ➠BT载板：公司BT载板在手订单饱满，海外厂商转产带动供需格局持续优化，扩产+涨价预计持续带动利润改善。
风险提示：项目导入进展不及预期，涨价不及预期等
总体总结
主题正文
- 【兴森科技】Q3业绩超预期，看好后续价格传导&大客户导入！
- ➠Q3 PCB价格传导+产品结构调整带动盈利能力显著提升；
- 光模块mSAP在手订单饱满，利润显著释放；
- ➠展望Q4，PCB价格传导有望进一步提速，叠加传统旺季拉货，业绩有望加速释放！
- ➠mSAP：27年1.6T放量预计带动光模块mSAP需求爆发，后续NPO相关产品层数&阶数大幅提升，CoWoP/Switch Tray亦有望引入mSAP工艺，产能需求持续高增！
- 当前公司光模块mSAP已突破一线客户，良率&出货维持在高水平，后续扩产进一步打开增长空间。
- ➠ABF载板：ABF载板技术&良率准备充分，27年有望实现大客户突破，显著改善经营状况。
- ➠BT载板：公司BT载板在手订单饱满，海外厂商转产带动供需格局持续优化，扩产+涨价预计持续带动利润改善。