[红包]浙商机械 邱世梁|王华君【金刚石散热】美国热管理公司发布金刚石冷板,金刚石散热产业化提速,持续推荐![福][福][福] 1️⃣美国热管理公司发布金刚石冷

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[红包]浙商机械 邱世梁|王华君【金刚石散热】美国热管理公司发布金刚石冷板,金刚石散热产业化提速,持续推荐![福][福][福]

1️⃣美国热管理公司发布金刚石冷板,可适配现有芯片封装及液冷方案

1)10月8日,美国热管理公司Frore Systems发布LiquidJet Diamond液冷冷板。该方案在 冷板底部、GPU裸片热点正上方,集成一层7mm×7mm的金刚石均热片。

2)LiquidJet Diamond方案 无需改动芯片封装及现有液冷基础设施,可应用于GB300定制、Rubin Ultra、Feynman、MI455/MI500及定制ASIC。

2️⃣我们预计单晶金刚石、金刚石铜有望率先产业化

1)单晶金刚石: 热导率最高,长晶速度快,可用于Chip-to-Wafer键合。

2)多晶金刚石:目前散热片尺寸可达8英寸以上,可用于Wafer-to-Wafer键合。

3)金刚石铜: 相较纯金刚石可加工性更优,成本更低。目前已落地我国首个全国产十万卡AI超集群曙光8000、联想部分型号笔记本等。

3️⃣头部企业产业化进展加速,未来有望“订单为王”,例如: ①九州一轨:投建金刚石芯片基板建设项目(一期),产品覆盖单晶、多晶金刚石片, 项目部分分包合同已经落地。

②国机精工:金刚石铜、单晶、多晶金刚石均已向重点客户送样验证, 年内有望获小批量订单。

③四方达: 金刚石散热片已取得小批量测试订单,控股子公司天璇半导体(合计持股50.3%)拟投资4.5亿元扩产CVD金刚石散热片, 达产后可实现年产2.5万片4英寸级CVD金刚石散热片。

④斯莱克: 与北科大联合开发的金刚石复合材料热沉样品已进入测试阶段,未来有望在AI光模块领域取得突破。

⑤杰美特:子公司戴尔蒙德(持股52%)拥有全国最大的CVD纳米金刚石涂层产业化基地, CVD金刚石涂层成本、交付优势显著。

⑥宏昌科技:拟收购昆吾半导体和尤品新材料各45%股权, 标的公司核心产品包括金刚石散热材料。

⑦沃尔德:投资5.2亿元扩产金刚石散热衬底, 达产后年产能65万片。12英寸多晶已实现高平整度、高良率的稳定生长, 目前处于小批量验证阶段。

⑧黄河旋风:拥有国内首条8英寸金刚石热沉片生产线, 大尺寸热沉片已经通过华为、中芯国际等头部企业验证。

[太阳]投资建议:推荐九州一轨、国机精工、四方达、斯莱克、杰美特等;关注宏昌科技、沃尔德、黄河旋风、晶盛机电、中兵红箭、力量钻石、惠丰钻石、恒盛能源等。

风险提示:市场需求不及预期、技术迭代不及预期、市场竞争加剧

总体总结

主题正文

  1. 2)LiquidJet Diamond方案 无需改动芯片封装及现有液冷基础设施,可应用于GB300定制、Rubin Ultra、Feynman、MI455/MI500及定制ASIC。
  2. 3️⃣头部企业产业化进展加速,未来有望“订单为王”,例如:
  3. ②国机精工:金刚石铜、单晶、多晶金刚石均已向重点客户送样验证, 年内有望获小批量订单。
  4. ③四方达: 金刚石散热片已取得小批量测试订单,控股子公司天璇半导体(合计持股50.3%)拟投资4.5亿元扩产CVD金刚石散热片, 达产后可实现年产2.5万片4英寸级CVD金刚石散热片。
  5. ⑤杰美特:子公司戴尔蒙德(持股52%)拥有全国最大的CVD纳米金刚石涂层产业化基地, CVD金刚石涂层成本、交付优势显著。
  6. ⑥宏昌科技:拟收购昆吾半导体和尤品新材料各45%股权, 标的公司核心产品包括金刚石散热材料。
  7. ⑦沃尔德:投资5.2亿元扩产金刚石散热衬底, 达产后年产能65万片。
  8. [太阳]投资建议:推荐九州一轨、国机精工、四方达、斯莱克、杰美特等;