---
title: "[红包]浙商机械 邱世梁|王华君【金刚石散热】美国热管理公司发布金刚石冷板，金刚石散热产业化提速，持续推荐！[福][福][福] 1️⃣美国热管理公司发布金刚石冷"
topic_id: 82258228118428142
created_at: 2026-10-12T08:05:06.942+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# [红包]浙商机械 邱世梁|王华君【金刚石散热】美国热管理公司发布金刚石冷板，金刚石散热产业化提速，持续推荐！[福][福][福] 1️⃣美国热管理公司发布金刚石冷

- 序号：464
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82258228118428142)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

[红包]浙商机械 邱世梁|王华君【金刚石散热】美国热管理公司发布金刚石冷板，金刚石散热产业化提速，持续推荐！[福][福][福]

1️⃣美国热管理公司发布金刚石冷板，可适配现有芯片封装及液冷方案

1）10月8日，美国热管理公司Frore Systems发布LiquidJet Diamond液冷冷板。该方案在 冷板底部、GPU裸片热点正上方，集成一层7mm×7mm的金刚石均热片。

2）LiquidJet Diamond方案 无需改动芯片封装及现有液冷基础设施，可应用于GB300定制、Rubin Ultra、Feynman、MI455/MI500及定制ASIC。

2️⃣我们预计单晶金刚石、金刚石铜有望率先产业化

1）单晶金刚石： 热导率最高，长晶速度快，可用于Chip-to-Wafer键合。

2）多晶金刚石：目前散热片尺寸可达8英寸以上，可用于Wafer-to-Wafer键合。

3）金刚石铜： 相较纯金刚石可加工性更优，成本更低。目前已落地我国首个全国产十万卡AI超集群曙光8000、联想部分型号笔记本等。

3️⃣头部企业产业化进展加速，未来有望“订单为王”，例如：
①九州一轨：投建金刚石芯片基板建设项目（一期），产品覆盖单晶、多晶金刚石片， 项目部分分包合同已经落地。

②国机精工：金刚石铜、单晶、多晶金刚石均已向重点客户送样验证， 年内有望获小批量订单。

③四方达： 金刚石散热片已取得小批量测试订单，控股子公司天璇半导体（合计持股50.3%）拟投资4.5亿元扩产CVD金刚石散热片， 达产后可实现年产2.5万片4英寸级CVD金刚石散热片。

④斯莱克： 与北科大联合开发的金刚石复合材料热沉样品已进入测试阶段，未来有望在AI光模块领域取得突破。

⑤杰美特：子公司戴尔蒙德（持股52%）拥有全国最大的CVD纳米金刚石涂层产业化基地， CVD金刚石涂层成本、交付优势显著。

⑥宏昌科技：拟收购昆吾半导体和尤品新材料各45%股权， 标的公司核心产品包括金刚石散热材料。

⑦沃尔德：投资5.2亿元扩产金刚石散热衬底， 达产后年产能65万片。12英寸多晶已实现高平整度、高良率的稳定生长， 目前处于小批量验证阶段。

⑧黄河旋风：拥有国内首条8英寸金刚石热沉片生产线， 大尺寸热沉片已经通过华为、中芯国际等头部企业验证。

[太阳]投资建议：推荐九州一轨、国机精工、四方达、斯莱克、杰美特等；关注宏昌科技、沃尔德、黄河旋风、晶盛机电、中兵红箭、力量钻石、惠丰钻石、恒盛能源等。

风险提示：市场需求不及预期、技术迭代不及预期、市场竞争加剧

## 总体总结

主题正文
1. 2）LiquidJet Diamond方案 无需改动芯片封装及现有液冷基础设施，可应用于GB300定制、Rubin Ultra、Feynman、MI455/MI500及定制ASIC。
2. 3️⃣头部企业产业化进展加速，未来有望“订单为王”，例如：
3. ②国机精工：金刚石铜、单晶、多晶金刚石均已向重点客户送样验证， 年内有望获小批量订单。
4. ③四方达： 金刚石散热片已取得小批量测试订单，控股子公司天璇半导体（合计持股50.3%）拟投资4.5亿元扩产CVD金刚石散热片， 达产后可实现年产2.5万片4英寸级CVD金刚石散热片。
5. ⑤杰美特：子公司戴尔蒙德（持股52%）拥有全国最大的CVD纳米金刚石涂层产业化基地， CVD金刚石涂层成本、交付优势显著。
6. ⑥宏昌科技：拟收购昆吾半导体和尤品新材料各45%股权， 标的公司核心产品包括金刚石散热材料。
7. ⑦沃尔德：投资5.2亿元扩产金刚石散热衬底， 达产后年产能65万片。
8. [太阳]投资建议：推荐九州一轨、国机精工、四方达、斯莱克、杰美特等；
