- UBS发布亚洲半导体行业脉搏报告，主要观点包括：1）台积电可能在美国德州进一步扩张以满足制造回流需求，但需数年才能形成有效产能，UBS将2027E/2028
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- UBS发布亚洲半导体行业脉搏报告，主要观点包括：1）台积电可能在美国德州进一步扩张以满足制造回流需求，但需数年才能形成有效产能，UBS将2027E/2028E资本支出预测上调至900亿/1050亿美元；2）联发科虽面临Broadcom竞争和Google TPU v10内容争议，但UBS维持买入评级，看好TPU结构性机会，预计联发科TPU销售额将从2026年的21亿美元增至2030年的600亿美元；3）启动对台湾测试类三家公司HTSI、CHPT、WinWay的买入评级，受益于云端AI芯片结构复杂化驱动的测试需求增长；4）9月销售数据：台积电和联发科销售好于预期，GlobalWafers低于预期但Q4有望回升。
UBS于2026年10月12日发布《》报告，聚焦台积电美国扩张战略、联发科TPU业务前景、台湾测试类公司首次覆盖以及9月销售数据。报告核心要点： ：据报道台积电正评估在德州进一步扩张，以满足美国制造业回流要求，UBS上调2027E/2028E资本支出预测至900亿/1050亿美元 ：尽管面临Broadcom竞争、Google TPU v10采用COT模式等争议，UBS仍看好联发科TPU结构性机会，预计2030年TPU销售额可达600亿美元 ：启动对HTSI、CHPT、WinWay三家台湾测试类公司的买入评级，受益于AI/HPC芯片复杂度提升 ：台积电、联发科销售好于预期，GlobalWafers低于预期
一、台积电的美国扩张战略 过去12-18个月，台积电在地缘政治博弈中展现出更大的雄心与灵活性。据报道，公司正考虑在德克萨斯州进一步扩张，叠加此前宣布的亚利桑那州2,650亿美元投资。 ： 台积电亚利桑那州首座工厂从宣布到量产历时约4.5年 即使德州项目时间表缩短，有意义的产能产出仍需要数年时间 美国扩张将增加资本支出，特别是在厂房壳体和基础设施方面 台积电已于今年在亚利桑那州完成第二块土地的收购以加速扩张 ： 年份资本支出（亿美元） 2026E 630 2027E 900 2028E 1,050 UBS预计资本支出将快速增长，反映对先进制程扩张加速的预期。 二、联发科的关键辩论 近期市场对联发科存在多项争议，但UBS认为这些争议反而是布局机会： ：市场担忧Broadcom在ASIC领域抢占份额 ：若Google对compute采用更多COT模式并新增ASIC合作伙伴（如GUC），联发科内容可能下降 ：v9目标11月初交付tape-out仍在轨道上 ：v8t预计Q426销售超20亿美元，2027年UBS预测达180亿美元 ： 指标2026E2027E2028E2029E2030E Google TPU销售额（百万美元） 2,113 18,000 43,500 52,500 60,000 占总销售比例 10% 46% 65% 68% 69% 毛利率 42% 42% 42% 42% 42% 营业利润率 22% 37% 39% 39% 39% EPS贡献（NT$） 8.1 114.4 291.4 351.7 402.0 ： 联发科TPU路线图清晰，Google已在H225完成v9 TPU规格确定（N2 + EMIB-T） Ibiden的良率提升好于预期，已达到约50%的量产目标 即使v9延迟，UBS建议逢回调买入，因TPU结构性机会明确 联发科仍将是Google v10（预计H229量产）的主要ASIC供应商 三、台湾测试类公司首次覆盖 云端AI趋势推动芯片die和封装结构更复杂，提升了晶圆级和封装级测试的重要性和内容占比。UBS启动对三家测试类公司的买入评级：
- Hermes Testing Solutions (HTSI) ：晶圆级测试解决方案 ：半导体测试相关安装与服务、定制化设备（如探针机热控制模块）、工程服务（CPO测试设备）、探针卡 ： 关键半导体测试解决方案提供商，"左移"（shift-left）受益者 热管理能力使其处于AI/HPC芯片探测中心 通过与ficonTEC合作，独特定位于CPO曝光机会 ：NT$8,880
- Chunghwa Precision Test (CHPT) ：晶圆级测试、终测、系统级测试、老化测试 ：半导体测试PCB、终测负载板、探针卡、老化板 ： 关键半导体测试PCB供应商，具有独特垂直整合能力 探针卡业务受益于"左移"趋势 获得CPU和AI ASIC项目设计导入 ：NT$5,000
- WinWay Technology ：晶圆级测试、终测、系统级测试、老化测试 ：终测插座、系统级测试插座、探针卡 ： 领先半导体测试插座供应商，受益于先进封装和chiplet扩散 与Technoprobe合作增强探针卡业务 终测和任务级测试内容扩张 ：NT$8,900 四、9月销售数据追踪 Foundry（晶圆代工） ：超预期，9月销售额NT$5,118.57亿，实际/UBSe比102.2%，实际/Consensus比102.9% ：符合预期，实际/UBSe比95.8% ：超预期，实际/UBSe比96.4%但超Consensus 8.4% ：符合预期，实际/UBSe比101.6% ：符合预期 Fabless（IC设计） ：超预期，9月销售NT$553.99亿，实际/UBSe比106.7% ：符合预期偏弱 ：符合预期 ：低于预期，实际/UBSe比111.5%但低于Consensus 4.7% ：超预期，实际/UBSe比110.6%，远超Consensus 15.7% ：超预期，YoY增速达119.8% 设备/材料 ：低于预期，实际/UBSe比100.8%但低于Consensus 7.4%，Q4有望回升 ：低于预期 ：大幅超预期，实际/UBSe比125.2% 后端封测 ：符合预期 ：超预期 ：超预期 ：超预期 五、联发科关键增长驱动因素 联发科的收入结构正在快速向高增长业务倾斜： 业务板块20252026E2027E2028E 5G旗舰（NT$m） 110,921 107,181 159,929 174,779 5G非旗舰（NT$m） 166,745 124,168 117,948 135,831 PC CPU（NT$m） 4,744 9,217 15,190
云端ASIC（NT$m）
67,200 576,000 1,392,000 汽车（NT$m） 11,233 15,139 20,480 56,000 Wi-Fi 7（NT$m） 4,487 7,735 12,096 16,769
293,386 326,167 911,670 1,822,569
49% 48% 73% 85%
595,966 673,973 1,248,996 2,139,567
13% 85% 71% 云端ASIC（主要为Google TPU）将成为联发科未来增长的核心引擎，预计2028年占总销售的65%。
公司投资评级目标价核心逻辑 TSMC 未明确给出
美国扩张深化，上调资本支出预测 MediaTek Buy
TPU结构性增长，2027E销售180亿美元 Hermes Testing (HTSI) Buy（首次覆盖） NT$8,880 热控制/CPO增长，最佳风险回报 Chunghwa Precision Test (CHPT) Buy（首次覆盖） NT$5,000 CPU/TPU项目受益 WinWay Technology Buy（首次覆盖） NT$8,900 测试插座内容增长与利润率复苏
：台积电美国扩张计划可能受美国政策变化影响 ：联发科对Google TPU依赖度上升，2028E占总销售65%，单一客户风险显著 ：可能在ASIC领域抢夺联发科份额 ：Google若对compute采用更多客户自有工具模式，可能压缩联发科内容价值 ：尽管Ibiden良率已达约50%目标，但量产过程中仍可能出现良率波动 ：若Google延迟TPU v9或v10量产，将直接影响联发科收入 ：AI/HPC芯片测试需求虽长期向好，但短期可能受客户库存调整影响 ：台积电2027E/2028E资本支出900亿/1050亿美元的预期可能因实际情况调整 ：半导体行业周期性波动可能影响各公司业绩表现
总体总结
主题正文 要点： ：据报道台积电正评估在德州进一步扩张，以满足美国制造业回流要求，UBS上调2027E/2028E资本支出预测至900亿/1050亿美元 ：尽管面临Broadcom竞争、Google TPU v10采用COT模式等争议，UBS仍看好联发科TPU结构性机会，预计2030年TPU销售额可达600亿美元 ：启动对HTSI、CHPT、WinWay三家台湾测试类公司的买入评级，受益于AI/HPC芯片复杂度提升 ：台积电、联发科销售好于预期，GlobalWafers低于预期
一、台积电的美国扩张战略 过去12-18个月，台积电在地缘政治博弈中展现出更大的雄心与灵活性。据报道，公司正考虑在德克萨斯州进一步扩张，叠加此前宣布的亚利桑那州2,650亿美元投资。 ： 台积电亚利桑那州首座工厂从宣布到量产历时约4.5年 即使德州项目时间表缩短，有意义的产能产出仍需要数年时间 美国扩张将增加资本支出，特别是在厂房壳体和基础设施方面 台积电已于今年在亚利桑那州完成第二块土地的收购以加速扩张 ： 年份资本支出（亿美元） 2026E 630 2027E 900 2028E 1,050 UBS预计资本支出将快速增长，反映对先进制程扩张加速的预期。 二、联发科的关键辩论 近期市场对联发科存在多项争议，但UBS认为这些争议反而是布局机会： ：市场担忧Broadcom在ASIC领域抢占份额 ：若Google对compute采用更多COT模式并新增ASIC合作伙伴（如GUC），联发科内容可能下降 ：v9目标11月初交付tape-out仍在轨道上 ：v8t预计Q426销售超20亿美元，2027年UBS预测达180亿美元 ： 指标2026E2027E2028E2029E2030E Google TPU销售额（百万美元） 2,113 18,000 43,500 52,500 60,000 占总销售比例 10% 46% 65% 68% 69% 毛利率 42% 42% 42% 42% 42% 营业利润率 22% 37% 39% 39% 39% EPS贡献（NT$） 8.1 114.4 291.4 351.7 402.0 ： 联发科TPU路线图清晰，Google已在H225完成v9 TPU规格确定（N2 + EMIB-T） Ibiden的良率提升好于预期，已达到约50%的量产目标 即使v9延迟，UBS建议逢回调买入，因TPU结构性机会明确 联发科仍将是Google v10（预计H229量产）的主要ASIC供应商 三、台湾测试类公司首次覆盖 云端AI趋势推动芯片die和封装结构更复杂，提升了晶圆级和封装级测试的重要性和内容占比。UBS启动对三家测试类公司的买入评级：
- Hermes Testing Solutions (HTSI) ：晶圆级测试解决方案 ：半导体测试相关安装与服务、定制化设备（如探针机热控制模块）、工程服务（CPO测试设备）、探针卡 ： 关键半导体测试解决方案提供商，"左移"（shift-left）受益者 热管理能力使其处于AI/HPC芯片探测中心 通过与ficonTEC合作，独特定位于CPO曝光机会 ：NT$8,880
- Chunghwa Precision Test (CHPT) ：晶圆级测试、终测、系统级测试、老化测试 ：半导体测试PCB、终测负载板、探针卡、老化板 ： 关键半导体测试PCB供应商，具有独特垂直整合能力 探针卡业务受益于"左移"趋势 获得CPU和AI ASIC项目设计导入 ：NT$5,000
- WinWay Technology ：晶圆级测试、终测、系统级测试、老化测试 ：终测插座、系统级测试插座、探针卡 ： 领先半导体测试插座供应商，受益于先进封装和chiplet扩散 与Technoprobe合作增强探针卡业务 终测和任务级测试内容扩张 ：NT$8,900 四、9月销售数据追踪 Foundry（晶圆代工） ：超预期，9月销售额NT$5,118.57亿，实际/UBSe比102.2%，实际/Consensus比102.9% ：符合预期，实际/UBSe比95.8% ：超预期，实际/UBSe比96.4%但超Consensus 8.4% ：符合预期，实际/UBSe比101.6% ：符合预期 Fabless（IC设计） ：超预期，9月销售NT$553.99亿，实际/UBSe比106.7% ：符合预期偏弱 ：符合预期 ：低于预期，实际/UBSe比111.5%但低于Consensus 4.7% ：超预期，实际/UBSe比110.6%，远超Consensus 15.7% ：超预期，YoY增速达119.8% 设备/材料 ：低于预期，实际/UBSe比100.8%但低于Consensus 7.4%，Q4有望回升 ：低于预期 ：大幅超预期，实际/UBSe比125.2% 后端封测 ：符合预期 ：超预期 ：超预期 ：超预期 五、联发科关键增长驱动因素 联发科的收入结构正在快速向高增长业务倾斜： 业务板块20252026E2027E2028E 5G旗舰（NT$m） 110,921 107,181 159,929 174,779 5G非旗舰（NT$m） 166,745 124,168 117,948 135,831 PC CPU（NT$m） 4,744 9,217 15,190
云端ASIC（NT$m）
67,200 576,000 1,392,000 汽车（NT$m） 11,233 15,139 20,480 56,000 Wi-Fi 7（NT$m） 4,487 7,735 12,096 16,769
293,386 326,167 911,670 1,822,569
49% 48% 73% 85%
595,966 673,973 1,248,996 2,139,567
13% 85% 71% 云端ASIC（主要为Google TPU）将成为联发科未来增长的核心引擎，预计2028年占总销售的65%。
公司投资评