---
title: "- UBS发布亚洲半导体行业脉搏报告，主要观点包括：1）台积电可能在美国德州进一步扩张以满足制造回流需求，但需数年才能形成有效产能，UBS将2027E/2028"
topic_id: 82258228118115882
created_at: 2026-10-12T08:13:55.072+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# - UBS发布亚洲半导体行业脉搏报告，主要观点包括：1）台积电可能在美国德州进一步扩张以满足制造回流需求，但需数年才能形成有效产能，UBS将2027E/2028

- 序号：390
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82258228118115882)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

- UBS发布亚洲半导体行业脉搏报告，主要观点包括：1）台积电可能在美国德州进一步扩张以满足制造回流需求，但需数年才能形成有效产能，UBS将2027E/2028E资本支出预测上调至900亿/1050亿美元；2）联发科虽面临Broadcom竞争和Google TPU v10内容争议，但UBS维持买入评级，看好TPU结构性机会，预计联发科TPU销售额将从2026年的21亿美元增至2030年的600亿美元；3）启动对台湾测试类三家公司HTSI、CHPT、WinWay的买入评级，受益于云端AI芯片结构复杂化驱动的测试需求增长；4）9月销售数据：台积电和联发科销售好于预期，GlobalWafers低于预期但Q4有望回升。

UBS于2026年10月12日发布《》报告，聚焦台积电美国扩张战略、联发科TPU业务前景、台湾测试类公司首次覆盖以及9月销售数据。报告核心要点：
：据报道台积电正评估在德州进一步扩张，以满足美国制造业回流要求，UBS上调2027E/2028E资本支出预测至900亿/1050亿美元
：尽管面临Broadcom竞争、Google TPU v10采用COT模式等争议，UBS仍看好联发科TPU结构性机会，预计2030年TPU销售额可达600亿美元
：启动对HTSI、CHPT、WinWay三家台湾测试类公司的买入评级，受益于AI/HPC芯片复杂度提升
：台积电、联发科销售好于预期，GlobalWafers低于预期

一、台积电的美国扩张战略
过去12-18个月，台积电在地缘政治博弈中展现出更大的雄心与灵活性。据报道，公司正考虑在德克萨斯州进一步扩张，叠加此前宣布的亚利桑那州2,650亿美元投资。
：
台积电亚利桑那州首座工厂从宣布到量产历时约4.5年
即使德州项目时间表缩短，有意义的产能产出仍需要数年时间
美国扩张将增加资本支出，特别是在厂房壳体和基础设施方面
台积电已于今年在亚利桑那州完成第二块土地的收购以加速扩张
：
年份资本支出（亿美元）
2026E
630
2027E
900
2028E
1,050
UBS预计资本支出将快速增长，反映对先进制程扩张加速的预期。
二、联发科的关键辩论
近期市场对联发科存在多项争议，但UBS认为这些争议反而是布局机会：
：市场担忧Broadcom在ASIC领域抢占份额
：若Google对compute采用更多COT模式并新增ASIC合作伙伴（如GUC），联发科内容可能下降
：v9目标11月初交付tape-out仍在轨道上
：v8t预计Q426销售超20亿美元，2027年UBS预测达180亿美元
：
指标2026E2027E2028E2029E2030E
Google TPU销售额（百万美元）
2,113
18,000
43,500
52,500
60,000
占总销售比例
10%
46%
65%
68%
69%
毛利率
42%
42%
42%
42%
42%
营业利润率
22%
37%
39%
39%
39%
EPS贡献（NT$）
8.1
114.4
291.4
351.7
402.0
：
联发科TPU路线图清晰，Google已在H225完成v9 TPU规格确定（N2 + EMIB-T）
Ibiden的良率提升好于预期，已达到约50%的量产目标
即使v9延迟，UBS建议逢回调买入，因TPU结构性机会明确
联发科仍将是Google v10（预计H229量产）的主要ASIC供应商
三、台湾测试类公司首次覆盖
云端AI趋势推动芯片die和封装结构更复杂，提升了晶圆级和封装级测试的重要性和内容占比。UBS启动对三家测试类公司的买入评级：
1) Hermes Testing Solutions (HTSI)
：晶圆级测试解决方案
：半导体测试相关安装与服务、定制化设备（如探针机热控制模块）、工程服务（CPO测试设备）、探针卡
：
关键半导体测试解决方案提供商，"左移"（shift-left）受益者
热管理能力使其处于AI/HPC芯片探测中心
通过与ficonTEC合作，独特定位于CPO曝光机会
：NT$8,880
2) Chunghwa Precision Test (CHPT)
：晶圆级测试、终测、系统级测试、老化测试
：半导体测试PCB、终测负载板、探针卡、老化板
：
关键半导体测试PCB供应商，具有独特垂直整合能力
探针卡业务受益于"左移"趋势
获得CPU和AI ASIC项目设计导入
：NT$5,000
3) WinWay Technology
：晶圆级测试、终测、系统级测试、老化测试
：终测插座、系统级测试插座、探针卡
：
领先半导体测试插座供应商，受益于先进封装和chiplet扩散
与Technoprobe合作增强探针卡业务
终测和任务级测试内容扩张
：NT$8,900
四、9月销售数据追踪
Foundry（晶圆代工）
：超预期，9月销售额NT$5,118.57亿，实际/UBSe比102.2%，实际/Consensus比102.9%
：符合预期，实际/UBSe比95.8%
：超预期，实际/UBSe比96.4%但超Consensus 8.4%
：符合预期，实际/UBSe比101.6%
：符合预期
Fabless（IC设计）
：超预期，9月销售NT$553.99亿，实际/UBSe比106.7%
：符合预期偏弱
：符合预期
：低于预期，实际/UBSe比111.5%但低于Consensus 4.7%
：超预期，实际/UBSe比110.6%，远超Consensus 15.7%
：超预期，YoY增速达119.8%
设备/材料
：低于预期，实际/UBSe比100.8%但低于Consensus 7.4%，Q4有望回升
：低于预期
：大幅超预期，实际/UBSe比125.2%
后端封测
：符合预期
：超预期
：超预期
：超预期
五、联发科关键增长驱动因素
联发科的收入结构正在快速向高增长业务倾斜：
业务板块20252026E2027E2028E
5G旗舰（NT$m）
110,921
107,181
159,929
174,779
5G非旗舰（NT$m）
166,745
124,168
117,948
135,831
PC CPU（NT$m）
4,744
9,217
15,190
-
云端ASIC（NT$m）
-
67,200
576,000
1,392,000
汽车（NT$m）
11,233
15,139
20,480
56,000
Wi-Fi 7（NT$m）
4,487
7,735
12,096
16,769

293,386
326,167
911,670
1,822,569

49%
48%
73%
85%

595,966
673,973
1,248,996
2,139,567

-
13%
85%
71%
云端ASIC（主要为Google TPU）将成为联发科未来增长的核心引擎，预计2028年占总销售的65%。

公司投资评级目标价核心逻辑
TSMC
未明确给出
-
美国扩张深化，上调资本支出预测
MediaTek
Buy
-
TPU结构性增长，2027E销售180亿美元
Hermes Testing (HTSI)
Buy（首次覆盖）
NT$8,880
热控制/CPO增长，最佳风险回报
Chunghwa Precision Test (CHPT)
Buy（首次覆盖）
NT$5,000
CPU/TPU项目受益
WinWay Technology
Buy（首次覆盖）
NT$8,900
测试插座内容增长与利润率复苏

：台积电美国扩张计划可能受美国政策变化影响
：联发科对Google TPU依赖度上升，2028E占总销售65%，单一客户风险显著
：可能在ASIC领域抢夺联发科份额
：Google若对compute采用更多客户自有工具模式，可能压缩联发科内容价值
：尽管Ibiden良率已达约50%目标，但量产过程中仍可能出现良率波动
：若Google延迟TPU v9或v10量产，将直接影响联发科收入
：AI/HPC芯片测试需求虽长期向好，但短期可能受客户库存调整影响
：台积电2027E/2028E资本支出900亿/1050亿美元的预期可能因实际情况调整
：半导体行业周期性波动可能影响各公司业绩表现

## 总体总结

主题正文
要点：
：据报道台积电正评估在德州进一步扩张，以满足美国制造业回流要求，UBS上调2027E/2028E资本支出预测至900亿/1050亿美元
：尽管面临Broadcom竞争、Google TPU v10采用COT模式等争议，UBS仍看好联发科TPU结构性机会，预计2030年TPU销售额可达600亿美元
：启动对HTSI、CHPT、WinWay三家台湾测试类公司的买入评级，受益于AI/HPC芯片复杂度提升
：台积电、联发科销售好于预期，GlobalWafers低于预期

一、台积电的美国扩张战略
过去12-18个月，台积电在地缘政治博弈中展现出更大的雄心与灵活性。据报道，公司正考虑在德克萨斯州进一步扩张，叠加此前宣布的亚利桑那州2,650亿美元投资。
：
台积电亚利桑那州首座工厂从宣布到量产历时约4.5年
即使德州项目时间表缩短，有意义的产能产出仍需要数年时间
美国扩张将增加资本支出，特别是在厂房壳体和基础设施方面
台积电已于今年在亚利桑那州完成第二块土地的收购以加速扩张
：
年份资本支出（亿美元）
2026E
630
2027E
900
2028E
1,050
UBS预计资本支出将快速增长，反映对先进制程扩张加速的预期。
二、联发科的关键辩论
近期市场对联发科存在多项争议，但UBS认为这些争议反而是布局机会：
：市场担忧Broadcom在ASIC领域抢占份额
：若Google对compute采用更多COT模式并新增ASIC合作伙伴（如GUC），联发科内容可能下降
：v9目标11月初交付tape-out仍在轨道上
：v8t预计Q426销售超20亿美元，2027年UBS预测达180亿美元
：
指标2026E2027E2028E2029E2030E
Google TPU销售额（百万美元）
2,113
18,000
43,500
52,500
60,000
占总销售比例
10%
46%
65%
68%
69%
毛利率
42%
42%
42%
42%
42%
营业利润率
22%
37%
39%
39%
39%
EPS贡献（NT$）
8.1
114.4
291.4
351.7
402.0
：
联发科TPU路线图清晰，Google已在H225完成v9 TPU规格确定（N2 + EMIB-T）
Ibiden的良率提升好于预期，已达到约50%的量产目标
即使v9延迟，UBS建议逢回调买入，因TPU结构性机会明确
联发科仍将是Google v10（预计H229量产）的主要ASIC供应商
三、台湾测试类公司首次覆盖
云端AI趋势推动芯片die和封装结构更复杂，提升了晶圆级和封装级测试的重要性和内容占比。UBS启动对三家测试类公司的买入评级：
1) Hermes Testing Solutions (HTSI)
：晶圆级测试解决方案
：半导体测试相关安装与服务、定制化设备（如探针机热控制模块）、工程服务（CPO测试设备）、探针卡
：
关键半导体测试解决方案提供商，"左移"（shift-left）受益者
热管理能力使其处于AI/HPC芯片探测中心
通过与ficonTEC合作，独特定位于CPO曝光机会
：NT$8,880
2) Chunghwa Precision Test (CHPT)
：晶圆级测试、终测、系统级测试、老化测试
：半导体测试PCB、终测负载板、探针卡、老化板
：
关键半导体测试PCB供应商，具有独特垂直整合能力
探针卡业务受益于"左移"趋势
获得CPU和AI ASIC项目设计导入
：NT$5,000
3) WinWay Technology
：晶圆级测试、终测、系统级测试、老化测试
：终测插座、系统级测试插座、探针卡
：
领先半导体测试插座供应商，受益于先进封装和chiplet扩散
与Technoprobe合作增强探针卡业务
终测和任务级测试内容扩张
：NT$8,900
四、9月销售数据追踪
Foundry（晶圆代工）
：超预期，9月销售额NT$5,118.57亿，实际/UBSe比102.2%，实际/Consensus比102.9%
：符合预期，实际/UBSe比95.8%
：超预期，实际/UBSe比96.4%但超Consensus 8.4%
：符合预期，实际/UBSe比101.6%
：符合预期
Fabless（IC设计）
：超预期，9月销售NT$553.99亿，实际/UBSe比106.7%
：符合预期偏弱
：符合预期
：低于预期，实际/UBSe比111.5%但低于Consensus 4.7%
：超预期，实际/UBSe比110.6%，远超Consensus 15.7%
：超预期，YoY增速达119.8%
设备/材料
：低于预期，实际/UBSe比100.8%但低于Consensus 7.4%，Q4有望回升
：低于预期
：大幅超预期，实际/UBSe比125.2%
后端封测
：符合预期
：超预期
：超预期
：超预期
五、联发科关键增长驱动因素
联发科的收入结构正在快速向高增长业务倾斜：
业务板块20252026E2027E2028E
5G旗舰（NT$m）
110,921
107,181
159,929
174,779
5G非旗舰（NT$m）
166,745
124,168
117,948
135,831
PC CPU（NT$m）
4,744
9,217
15,190
-
云端ASIC（NT$m）
-
67,200
576,000
1,392,000
汽车（NT$m）
11,233
15,139
20,480
56,000
Wi-Fi 7（NT$m）
4,487
7,735
12,096
16,769

293,386
326,167
911,670
1,822,569

49%
48%
73%
85%

595,966
673,973
1,248,996
2,139,567

-
13%
85%
71%
云端ASIC（主要为Google TPU）将成为联发科未来增长的核心引擎，预计2028年占总销售的65%。

公司投资评