🔥继续看好石墨烯方案龙头企业—— 鸿富诚，祝各位领导开工大吉[玫瑰][玫瑰] 🍁近期跟产业链专家交流几个超预期的点： 1️⃣ 份额—— NV这边份额几乎独供，比
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🔥继续看好石墨烯方案龙头企业—— 鸿富诚，祝各位领导开工大吉[玫瑰][玫瑰]
🍁近期跟产业链专家交流几个超预期的点：
1️⃣ 份额—— NV这边份额几乎独供，比我们之前预想的高，友商产能不在一个量级。
2️⃣ 路线—— Ultra采用石墨烯的方案较为确定。1）液态金属当前仍然存在系统性腐蚀问题，解决该问题至少1年。2）下一代芯片预计去掉铜盖子，裸die+HBM合封存在die公差，石墨烯垫片几乎是唯一可工程化的填隙方案。
3️⃣ 价格——Ultra系列功率提升→石墨烯垫片涨价， 我们针对这一测算上修了业绩（欢迎交流），GPU的公司石墨烯垫片的功率预计从130w提升至170w，单价预计涨50-100%。
4️⃣ 产业趋势切入封装厂—— TIM1.5符合未来散热-封装协同的产业趋势，公司已经出货TIM 1.5给Vera CPU。 台积电当前MCL架构中die与微通道盖板中的材料就是TIM1.5，公司已积极对接，重要期权值得领导们跟踪~
总体总结
主题正文
- 🔥继续看好石墨烯方案龙头企业—— 鸿富诚，祝各位领导开工大吉[玫瑰][玫瑰]
- 1️⃣ 份额—— NV这边份额几乎独供，比我们之前预想的高，友商产能不在一个量级。
- 2️⃣ 路线—— Ultra采用石墨烯的方案较为确定。
- 1）液态金属当前仍然存在系统性腐蚀问题，解决该问题至少1年。
- 2）下一代芯片预计去掉铜盖子，裸die+HBM合封存在die公差，石墨烯垫片几乎是唯一可工程化的填隙方案。
- 3️⃣ 价格——Ultra系列功率提升→石墨烯垫片涨价， 我们针对这一测算上修了业绩（欢迎交流），GPU的公司石墨烯垫片的功率预计从130w提升至170w，单价预计涨50-100%。
- 4️⃣ 产业趋势切入封装厂—— TIM1.5符合未来散热-封装协同的产业趋势，公司已经出货TIM 1.5给Vera CPU。
- 台积电当前MCL架构中die与微通道盖板中的材料就是TIM1.5，公司已积极对接，重要期权值得领导们跟踪~