1006两场ZJ要点总结🌞:Q3业绩确定性:功率&PCB 1️⃣功率:Drmos最紧缺,后续预计功率板块涨价还有1~2波。 1) 供需与涨价: AI电源是本轮功
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1006两场ZJ要点总结🌞:Q3业绩确定性:功率&PCB
1️⃣功率:Drmos最紧缺,后续预计功率板块涨价还有1~2波。 1) 供需与涨价: AI电源是本轮功率器件需求增长的核心驱动,紧缺程度为 DrMOS>高压MOS>SiC>GaN。预计2026Q4仍有一波涨价,后续整体还有1-2波,涨价仅集中在紧缺的细分品类。 2) 碳化硅供需与国产化: 当前紧缺主要是衬底、外延、封装等环节的 供应链错配,名义产能全部释放后仍可能过剩,因此厂商扩产偏谨慎。车用碳化硅紧缺预计到 2027Q2明显缓解。 3) 氮化镓趋势:架构演进:800V转50V方案中,当前预计约 2/3厂商选择氮化镓、1/3选择碳化硅; 50V转12V目前以低压MOS为主,部分采用100V氮化镓;长期向 800V直接转12V/6V演进。 (详细交流联系XS)
2️⃣PCB:技术升级还是确定性趋势,Vera Rubin→Rubin ultral,V8→V9等,从Compute到Switch和中板,层数升级叠加材料升级,英伟达下一代平台的PCB材料路线出现关键变化。产业NV已开始在Rubin Ultra NVL576交换托盘(switch tray)PCB上测试以碳氢树脂为主的无玻纤覆铜板,用以替代此前测试的PTFE无玻纤方案;初步测试满足高频电性要求(不及PTFE、但优于M9等级甚至超过M10账面规格),生益科技为该材料评估的领先供应商。 继续关注碳氢&化学法硅微粉, 关注LPU放量带来的Q布增量, 关注HVLP4升级确定性。
总体总结
主题正文
- 1️⃣功率:Drmos最紧缺,后续预计功率板块涨价还有1~2波。
- 1) 供需与涨价: AI电源是本轮功率器件需求增长的核心驱动,紧缺程度为 DrMOS>高压MOS>SiC>GaN。
- 预计2026Q4仍有一波涨价,后续整体还有1-2波,涨价仅集中在紧缺的细分品类。
- 2) 碳化硅供需与国产化: 当前紧缺主要是衬底、外延、封装等环节的 供应链错配,名义产能全部释放后仍可能过剩,因此厂商扩产偏谨慎。
- 3) 氮化镓趋势:架构演进:800V转50V方案中,当前预计约 2/3厂商选择氮化镓、1/3选择碳化硅;
- 2️⃣PCB:技术升级还是确定性趋势,Vera Rubin→Rubin ultral,V8→V9等,从Compute到Switch和中板,层数升级叠加材料升级,英伟达下一代平台的PCB材料路线出现关键变化。
- 产业NV已开始在Rubin Ultra NVL576交换托盘(switch tray)PCB上测试以碳氢树脂为主的无玻纤覆铜板,用以替代此前测试的PTFE无玻纤方案;
- 继续关注碳氢&化学法硅微粉, 关注LPU放量带来的Q布增量, 关注HVLP4升级确定性。