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title: "1006两场ZJ要点总结🌞：Q3业绩确定性：功率&PCB 1️⃣功率：Drmos最紧缺，后续预计功率板块涨价还有1～2波。 1） 供需与涨价： AI电源是本轮功"
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# 1006两场ZJ要点总结🌞：Q3业绩确定性：功率&PCB 1️⃣功率：Drmos最紧缺，后续预计功率板块涨价还有1～2波。 1） 供需与涨价： AI电源是本轮功

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## 正文

1006两场ZJ要点总结🌞：Q3业绩确定性：功率&PCB

1️⃣功率：Drmos最紧缺，后续预计功率板块涨价还有1～2波。
1） 供需与涨价： AI电源是本轮功率器件需求增长的核心驱动，紧缺程度为 DrMOS＞高压MOS＞SiC＞GaN。预计2026Q4仍有一波涨价，后续整体还有1-2波，涨价仅集中在紧缺的细分品类。
2） 碳化硅供需与国产化： 当前紧缺主要是衬底、外延、封装等环节的 供应链错配，名义产能全部释放后仍可能过剩，因此厂商扩产偏谨慎。车用碳化硅紧缺预计到 2027Q2明显缓解。
3） 氮化镓趋势：架构演进：800V转50V方案中，当前预计约 2/3厂商选择氮化镓、1/3选择碳化硅； 50V转12V目前以低压MOS为主，部分采用100V氮化镓；长期向 800V直接转12V/6V演进。
（详细交流联系XS）

2️⃣PCB：技术升级还是确定性趋势，Vera Rubin→Rubin ultral，V8→V9等，从Compute到Switch和中板，层数升级叠加材料升级，英伟达下一代平台的PCB材料路线出现关键变化。产业NV已开始在Rubin Ultra NVL576交换托盘（switch tray）PCB上测试以碳氢树脂为主的无玻纤覆铜板，用以替代此前测试的PTFE无玻纤方案；初步测试满足高频电性要求（不及PTFE、但优于M9等级甚至超过M10账面规格），生益科技为该材料评估的领先供应商。 继续关注碳氢&化学法硅微粉， 关注LPU放量带来的Q布增量， 关注HVLP4升级确定性。

## 总体总结

主题正文
1. 1️⃣功率：Drmos最紧缺，后续预计功率板块涨价还有1～2波。
2. 1） 供需与涨价： AI电源是本轮功率器件需求增长的核心驱动，紧缺程度为 DrMOS＞高压MOS＞SiC＞GaN。
3. 预计2026Q4仍有一波涨价，后续整体还有1-2波，涨价仅集中在紧缺的细分品类。
4. 2） 碳化硅供需与国产化： 当前紧缺主要是衬底、外延、封装等环节的 供应链错配，名义产能全部释放后仍可能过剩，因此厂商扩产偏谨慎。
5. 3） 氮化镓趋势：架构演进：800V转50V方案中，当前预计约 2/3厂商选择氮化镓、1/3选择碳化硅；
6. 2️⃣PCB：技术升级还是确定性趋势，Vera Rubin→Rubin ultral，V8→V9等，从Compute到Switch和中板，层数升级叠加材料升级，英伟达下一代平台的PCB材料路线出现关键变化。
7. 产业NV已开始在Rubin Ultra NVL576交换托盘（switch tray）PCB上测试以碳氢树脂为主的无玻纤覆铜板，用以替代此前测试的PTFE无玻纤方案；
8. 继续关注碳氢&化学法硅微粉， 关注LPU放量带来的Q布增量， 关注HVLP4升级确定性。