- 高盛看好半导体板块3Q财报季表现。过去两个月板块显著回调(SOX下跌11% vs. SPX上涨4%),去风险化已基本完成,财报前交易环境更具建设性,与2Q时

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高盛发布半导体板块3Q业绩预览,认为在经过近两个月大幅回调后(费城半导体指数SOX下跌11%,同期标普500上涨4%),半导体板块进入财报季的交易环境,多数子板块存在业绩上修空间。这一立场与高盛在2Q财报季前偏谨慎的态度形成鲜明对比。 报告按子板块梳理了关键判断: :受益于WFE支出前置及2028年长期可见度,预期迎来大幅正向盈利预测调整。 :超大规模云厂商CapEx仍有上行偏度,服务器CPU(智能体AI attach提升)及ASIC项目均存在预期上修机会。 :业绩预期上行,看好具备工业、航空航天国防及数据中心敞口的标的。 :基本面有上行空间,但由于短期内无新增供应,更看好HDD和NAND。

板块回调与交易环境 半导体板块在3Q财报季前已完成显著的去风险化。SOX下跌11%与SPX上涨4%形成强烈反差,意味着空头仓位和估值压力已得到释放。报告判断,这种回调后的低基数为财报季的"修复性上涨"提供了较好的赔率结构。 战术观点(Tactical Ideas) 公司评级核心逻辑 (应用材料) Buy 预期10月SEMICON West上将上调毛利率目标并给出强劲增长展望;财报有望因DRAM及先进逻辑驱动而表现强劲 (Cadence) Buy 预期2026年指引小幅上调;与同业Synopsys投资者日积极表态一致,看好智能体AI驱动的经常性收入增长动能 (Microchip) Buy 工业需求广泛复苏+航空航天国防与数据中心上行;市场仍低估模拟芯片复苏幅度,为首选标的之一 (高通) Neutral 季度业绩或有小幅超预期,但因智能体AI对CPU厂商的乐观预期已被股价充分反映,战术上存在回调风险 (KLA) Neutral 季度业绩与指引或有上行,但WFE支出偏向DRAM,过程控制业务相对滞后于同业,表现可能不及同行 (西部数据) Neutral 虽存储基本面有改善,但短期存在压力 报告内容在此处截断,KLAC与WDC的完整逻辑及后续标的分析未在提供的原文部分中呈现。 子板块偏好排序 ——盈利预期大幅上修+长期可见度提升 ——超大规模云厂商CapEx上行偏度+CPU/ASIC双重机会 ——需求复苏+精选敞口大的标的 ——看好HDD/NAND,规避DRAM短期供需失衡

报告未给出具体目标价信息,而是聚焦于。评级框架沿用高盛三级体系: :AMAT、CDNS、MCHP——业绩超预期+预期上修空间大 :QCOM、KLAC、WDC——股价已反映乐观预期或板块内相对滞后 核心估值思路是:,利用预期差获取超额收益。

:当前多数看多逻辑(智能体AI、超大规模云厂商支出)建立在AI需求延续的基础上,一旦出现减速将引发大幅预期下修。 :SemiCap逻辑依赖于DRAM及先进逻辑的WFE前置,若晶圆厂资本开支节奏低于预期(如消费电子需求疲软传导),设备厂商业绩将承压。 :报告规避DRAM短期供应问题而看好HDD/NAND,但若存储整体需求低于预期,HDD/NAND的相对优势可能减弱。 :板块已经历11%回调,空头回补可能在财报季形成短期拥挤交易,但若财报后预期未能进一步上修,可能出现"利好兑现"式下跌。 :QCOM股价已反映高预期,存在"业绩好但股价跌"的回调风险;模拟芯片复苏节奏若慢于预期,将冲击MCHP等标的。

总体总结

主题正文

  1. 过去两个月板块显著回调(SOX下跌11% vs. SPX上涨4%),去风险化已基本完成,财报前交易环境更具建设性,与2Q时偏谨慎的判断形成鲜明对比。
  2. 多数子板块(SemiCap/计算/存储)业绩预期有上行空间:SemiCap受益于WFE支出前置及2028年可见度提升;
  3. 高盛发布半导体板块3Q业绩预览,认为在经过近两个月大幅回调后(费城半导体指数SOX下跌11%,同期标普500上涨4%),半导体板块进入财报季的交易环境,多数子板块存在业绩上修空间。
  4. :超大规模云厂商CapEx仍有上行偏度,服务器CPU(智能体AI attach提升)及ASIC项目均存在预期上修机会。
  5. 预期10月SEMICON West上将上调毛利率目标并给出强劲增长展望;
  6. 与同业Synopsys投资者日积极表态一致,看好智能体AI驱动的经常性收入增长动能
  7. 季度业绩或有小幅超预期,但因智能体AI对CPU厂商的乐观预期已被股价充分反映,战术上存在回调风险
  8. :板块已经历11%回调,空头回补可能在财报季形成短期拥挤交易,但若财报后预期未能进一步上修,可能出现"利好兑现"式下跌。