--- title: "- 高盛看好半导体板块3Q财报季表现。过去两个月板块显著回调（SOX下跌11% vs. SPX上涨4%），去风险化已基本完成，财报前交易环境更具建设性，与2Q时" topic_id: 55521552128421824 created_at: 2026-10-06T21:27:28.863+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # - 高盛看好半导体板块3Q财报季表现。过去两个月板块显著回调（SOX下跌11% vs. SPX上涨4%），去风险化已基本完成，财报前交易环境更具建设性，与2Q时 - 序号：033 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55521552128421824) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 - 高盛看好半导体板块3Q财报季表现。过去两个月板块显著回调（SOX下跌11% vs. SPX上涨4%），去风险化已基本完成，财报前交易环境更具建设性，与2Q时偏谨慎的判断形成鲜明对比。多数子板块（SemiCap/计算/存储）业绩预期有上行空间：SemiCap受益于WFE支出前置及2028年可见度提升；计算端受益于超大规模云厂商CapEx上行、服务器CPU及ASIC机会；模拟芯片看好工业/航空航天国防/数据中心敞口大的标的；存储看好HDD和NAND（短期无新增供应）。战术建议：看多AMAT、CDNS、MCHP、STX；看空QCOM、KLAC、WDC。 高盛发布半导体板块3Q业绩预览，认为在经过近两个月大幅回调后（费城半导体指数SOX下跌11%，同期标普500上涨4%），半导体板块进入财报季的交易环境，多数子板块存在业绩上修空间。这一立场与高盛在2Q财报季前偏谨慎的态度形成鲜明对比。 报告按子板块梳理了关键判断： ：受益于WFE支出前置及2028年长期可见度，预期迎来大幅正向盈利预测调整。 ：超大规模云厂商CapEx仍有上行偏度，服务器CPU（智能体AI attach提升）及ASIC项目均存在预期上修机会。 ：业绩预期上行，看好具备工业、航空航天国防及数据中心敞口的标的。 ：基本面有上行空间，但由于短期内无新增供应，更看好HDD和NAND。 板块回调与交易环境 半导体板块在3Q财报季前已完成显著的去风险化。SOX下跌11%与SPX上涨4%形成强烈反差，意味着空头仓位和估值压力已得到释放。报告判断，这种回调后的低基数为财报季的"修复性上涨"提供了较好的赔率结构。 战术观点（Tactical Ideas） 公司评级核心逻辑 （应用材料） Buy 预期10月SEMICON West上将上调毛利率目标并给出强劲增长展望；财报有望因DRAM及先进逻辑驱动而表现强劲 （Cadence） Buy 预期2026年指引小幅上调；与同业Synopsys投资者日积极表态一致，看好智能体AI驱动的经常性收入增长动能 （Microchip） Buy 工业需求广泛复苏+航空航天国防与数据中心上行；市场仍低估模拟芯片复苏幅度，为首选标的之一 （高通） Neutral 季度业绩或有小幅超预期，但因智能体AI对CPU厂商的乐观预期已被股价充分反映，战术上存在回调风险 （KLA） Neutral 季度业绩与指引或有上行，但WFE支出偏向DRAM，过程控制业务相对滞后于同业，表现可能不及同行 （西部数据） Neutral 虽存储基本面有改善，但短期存在压力 报告内容在此处截断，KLAC与WDC的完整逻辑及后续标的分析未在提供的原文部分中呈现。 子板块偏好排序 ——盈利预期大幅上修+长期可见度提升 ——超大规模云厂商CapEx上行偏度+CPU/ASIC双重机会 ——需求复苏+精选敞口大的标的 ——看好HDD/NAND，规避DRAM短期供需失衡 报告未给出具体目标价信息，而是聚焦于。评级框架沿用高盛三级体系： ：AMAT、CDNS、MCHP——业绩超预期+预期上修空间大 ：QCOM、KLAC、WDC——股价已反映乐观预期或板块内相对滞后 核心估值思路是：，利用预期差获取超额收益。 ：当前多数看多逻辑（智能体AI、超大规模云厂商支出）建立在AI需求延续的基础上，一旦出现减速将引发大幅预期下修。 ：SemiCap逻辑依赖于DRAM及先进逻辑的WFE前置，若晶圆厂资本开支节奏低于预期（如消费电子需求疲软传导），设备厂商业绩将承压。 ：报告规避DRAM短期供应问题而看好HDD/NAND，但若存储整体需求低于预期，HDD/NAND的相对优势可能减弱。 ：板块已经历11%回调，空头回补可能在财报季形成短期拥挤交易，但若财报后预期未能进一步上修，可能出现"利好兑现"式下跌。 ：QCOM股价已反映高预期，存在"业绩好但股价跌"的回调风险；模拟芯片复苏节奏若慢于预期，将冲击MCHP等标的。 ## 总体总结 主题正文 1. 过去两个月板块显著回调（SOX下跌11% vs. SPX上涨4%），去风险化已基本完成，财报前交易环境更具建设性，与2Q时偏谨慎的判断形成鲜明对比。 2. 多数子板块（SemiCap/计算/存储）业绩预期有上行空间：SemiCap受益于WFE支出前置及2028年可见度提升； 3. 高盛发布半导体板块3Q业绩预览，认为在经过近两个月大幅回调后（费城半导体指数SOX下跌11%，同期标普500上涨4%），半导体板块进入财报季的交易环境，多数子板块存在业绩上修空间。 4. ：超大规模云厂商CapEx仍有上行偏度，服务器CPU（智能体AI attach提升）及ASIC项目均存在预期上修机会。 5. 预期10月SEMICON West上将上调毛利率目标并给出强劲增长展望； 6. 与同业Synopsys投资者日积极表态一致，看好智能体AI驱动的经常性收入增长动能 7. 季度业绩或有小幅超预期，但因智能体AI对CPU厂商的乐观预期已被股价充分反映，战术上存在回调风险 8. ：板块已经历11%回调，空头回补可能在财报季形成短期拥挤交易，但若财报后预期未能进一步上修，可能出现"利好兑现"式下跌。