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- 本报告聚焦三大主题：1）2026云栖大会要点——阿里巴巴发布全新超级节点架构（AL64/AL128/AL144），磐久路线图提升机柜密度；T-Head推出真武V900芯片对标H200级别性能。2）联发科/台积电TPU进展——Google TPU出货量快速增长，联发科有望在2028年起从第二家CSP客户获得子系统营收；台积电积极支持联发科与Google合作；英特尔EMIB-T预计可支持2028年250万颗TPU v9出货。3）中国先进封装展望——预计2029年中国先进封装TAM达1000亿元，Chiplet 2.5D CAGR达40%；2027年中国2.5D封装年产能将达43.6万片晶圆，但存在中等程度产能过剩，COWOS-S可能过剩而COWOS-L仍将紧缺；JCET（增持评级，目标价90.2元）有望在AI GPU封装领域持续获取份额。
摩根士丹利于2026年9月28日发布的大中华区科技硬件报告，围绕三大主题展开：、，以及。报告整体行业评级为"中性"（In-Line）。核心结论包括： 发布全新超级节点架构，AL128成为2026-2027年的主力出货机型，AL144瞄准2028年量产； 推出真武V900自研AI芯片，目标对标H200级别性能； 出货量快速攀升，有望从2028年起获得第二家CSP客户的子系统订单； 市场预计到2029年TAM达1000亿元，2.5D/Chiplet CAGR达40%，但存在结构性产能过剩风险； （长电科技，600584.SS）维持增持评级，目标价90.2元，看好其在AI GPU封装领域的份额提升。
一、2026云栖大会：阿里超节点架构与自研AI芯片
- 阿里巴巴超节点架构升级 阿里公布了： 产品定位关键特征量产时间
中端市场与边缘 灵活架构 当前至2027
主力出货机型 直接正交互连（compute tray与switch tray直连） 2026-2027
下一代参考设计 更高密度 2028年量产 的核心逻辑是通过更高机柜密度来提升AI集群的整体算力与互联效率，应对超大模型训练对低延迟、高带宽的需求。 2. T-Head真武系列芯片 阿里巴巴旗下芯片公司发布新一代AI芯片： ：直接对标NVIDIA H200级别性能； ：作为上一代产品的演进版本。 这显示出阿里在AI基础设施领域正在构建**"芯片-服务器-数据中心"全栈自研能力**，减少对海外芯片的依赖。 二、联发科/台积电：Google TPU供应链格局
- Google TPU出货量快速攀升 报告数据显示，Google TPU性能快速演进，作为Google TPU的主要ASIC合作伙伴，其TPU相关收入预测持续上调。
- 联发科的"第二家CSP客户" 摩根士丹利认为，联发科有望在迎来，通过子系统（subsystem）形式贡献收入； 即使在TPU v10中，联发科仍可能负责等关键环节，不会被完全替代。
- 台积电的支持力度 台积电有强烈动机支持联发科与Google的TPU合作（不含EMIB-M部分）。台积电的interposer尺寸路线图显示，公司正在不断突破中介层尺寸上限，以支持更大尺寸的AI芯片封装。
- 英特尔EMIB-T的潜在角色 英特尔EMIB-T产能爬坡路径： 2027年：2万片/周（20kwpm） 2028年：4.5万片/周（45kwpm） 摩根士丹利测算，英特尔EMIB-T可支持约在2028年出货。如果供应链执行顺利，EMIB可支持>12颗reticle的更大芯片设计。 三、中国先进封装行业展望
- 市场规模与结构 中国先进封装TAM预计； 其中细分赛道，是核心增长引擎； 2027年中国2.5D封装年产能预计达到。
- 结构性产能过剩风险 摩根士丹利预计中国2.5D封装将出现： ：可能严重过剩（excessive）； ：仍将紧缺（remain tight）。 这意味着投资者需要，不能笼统看好整个先进封装赛道。
- JCET（长电科技）核心受益 报告专门给出JCET的估值分析： ：增持（Overweight） ：90.2元人民币 ：剩余收益模型（Residual Income Model） ： 股权成本（COE）：8.6%（无风险利率2% + 风险溢价5.5% × Beta 1.2） 中期增长率：19.0% 永续增长率：4.0% ：JCET有望在2.5D封装领域获得市场份额提升，且计算和汽车业务占比持续增长。
公司评级目标价估值方法
增持（Overweight） 90.2元 剩余收益模型 ： 股权成本：8.6% 中期增长率：19% 永续增长率：4% ： AI GPU封装业务获得份额； 通信、计算、消费电子需求好于预期； 2.5D/3D先进封装进度快于预期。
上行风险（针对JCET） 通信、计算、消费电子需求； 提供2.5D/3D先进封装能力； 市场份额提升。 下行风险（针对JCET） 通信、计算、消费电子需求； 提供2.5D/3D先进封装能力； 市场份额提升。 行业层面风险 ：COWOS-S产品线可能出现严重过剩，影响相关厂商毛利率； ：Google TPU路线图调整可能影响联发科、台积电、英特尔的供货分配； ：报告引用美国第14032号行政命令及第14105号行政命令，部分中国实体可能受到出口管制限制，美国投资者可能无法交易相关证券； ：T-Head真武V900若取得突破，可能改变中国AI芯片竞争格局； ：中美科技竞争升级可能影响先进封装设备进口及技术服务合作。 ⚠️ ：本报告涉及美国第14032号、第14105号行政命令相关实体及出口管制内容，投资者应确保自身投资活动完全符合适用法律法规。
总体总结
主题正文
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- 本报告聚焦三大主题：1）2026云栖大会要点——阿里巴巴发布全新超级节点架构（AL64/AL128/AL144），磐久路线图提升机柜密度；
- 2）联发科/台积电TPU进展——Google TPU出货量快速增长，联发科有望在2028年起从第二家CSP客户获得子系统营收；
- 3）中国先进封装展望——预计2029年中国先进封装TAM达1000亿元，Chiplet 2.5D CAGR达40%；
- 市场预计到2029年TAM达1000亿元，2.5D/Chiplet CAGR达40%，但存在结构性产能过剩风险；
- 股权成本（COE）：8.6%（无风险利率2% + 风险溢价5.5% × Beta 1.2）
- ：JCET有望在2.5D封装领域获得市场份额提升，且计算和汽车业务占比持续增长。
- ：报告引用美国第14032号行政命令及第14105号行政命令，部分中国实体可能受到出口管制限制，美国投资者可能无法交易相关证券；
- ⚠️ ：本报告涉及美国第14032号、第14105号行政命令相关实体及出口管制内容，投资者应确保自身投资活动完全符合适用法律法规。