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# - 本报告聚焦三大主题：1）2026云栖大会要点——阿里巴巴发布全新超级节点架构（AL64/AL128/AL144），磐久路线图提升机柜密度；T-Head推出真

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## 正文

- 本报告聚焦三大主题：1）2026云栖大会要点——阿里巴巴发布全新超级节点架构（AL64/AL128/AL144），磐久路线图提升机柜密度；T-Head推出真武V900芯片对标H200级别性能。2）联发科/台积电TPU进展——Google TPU出货量快速增长，联发科有望在2028年起从第二家CSP客户获得子系统营收；台积电积极支持联发科与Google合作；英特尔EMIB-T预计可支持2028年250万颗TPU v9出货。3）中国先进封装展望——预计2029年中国先进封装TAM达1000亿元，Chiplet 2.5D CAGR达40%；2027年中国2.5D封装年产能将达43.6万片晶圆，但存在中等程度产能过剩，COWOS-S可能过剩而COWOS-L仍将紧缺；JCET（增持评级，目标价90.2元）有望在AI GPU封装领域持续获取份额。

摩根士丹利于2026年9月28日发布的大中华区科技硬件报告，围绕三大主题展开：、，以及。报告整体行业评级为"中性"（In-Line）。核心结论包括：
发布全新超级节点架构，AL128成为2026-2027年的主力出货机型，AL144瞄准2028年量产；
推出真武V900自研AI芯片，目标对标H200级别性能；
出货量快速攀升，有望从2028年起获得第二家CSP客户的子系统订单；
市场预计到2029年TAM达1000亿元，2.5D/Chiplet CAGR达40%，但存在结构性产能过剩风险；
（长电科技，600584.SS）维持增持评级，目标价90.2元，看好其在AI GPU封装领域的份额提升。

一、2026云栖大会：阿里超节点架构与自研AI芯片
1. 阿里巴巴超节点架构升级
阿里公布了：
产品定位关键特征量产时间

中端市场与边缘
灵活架构
当前至2027

主力出货机型
直接正交互连（compute tray与switch tray直连）
2026-2027

下一代参考设计
更高密度
2028年量产
的核心逻辑是通过更高机柜密度来提升AI集群的整体算力与互联效率，应对超大模型训练对低延迟、高带宽的需求。
2. T-Head真武系列芯片
阿里巴巴旗下芯片公司发布新一代AI芯片：
：直接对标NVIDIA H200级别性能；
：作为上一代产品的演进版本。
这显示出阿里在AI基础设施领域正在构建**"芯片-服务器-数据中心"全栈自研能力**，减少对海外芯片的依赖。
二、联发科/台积电：Google TPU供应链格局
1. Google TPU出货量快速攀升
报告数据显示，Google TPU性能快速演进，作为Google TPU的主要ASIC合作伙伴，其TPU相关收入预测持续上调。
2. 联发科的"第二家CSP客户"
摩根士丹利认为，联发科有望在迎来，通过子系统（subsystem）形式贡献收入；
即使在TPU v10中，联发科仍可能负责等关键环节，不会被完全替代。
3. 台积电的支持力度
台积电有强烈动机支持联发科与Google的TPU合作（不含EMIB-M部分）。台积电的interposer尺寸路线图显示，公司正在不断突破中介层尺寸上限，以支持更大尺寸的AI芯片封装。
4. 英特尔EMIB-T的潜在角色
英特尔EMIB-T产能爬坡路径：
2027年：2万片/周（20kwpm）
2028年：4.5万片/周（45kwpm）
摩根士丹利测算，英特尔EMIB-T可支持约在2028年出货。如果供应链执行顺利，EMIB可支持>12颗reticle的更大芯片设计。
三、中国先进封装行业展望
1. 市场规模与结构
中国先进封装TAM预计；
其中细分赛道，是核心增长引擎；
2027年中国2.5D封装年产能预计达到。
2. 结构性产能过剩风险
摩根士丹利预计中国2.5D封装将出现：
：可能严重过剩（excessive）；
：仍将紧缺（remain tight）。
这意味着投资者需要，不能笼统看好整个先进封装赛道。
3. JCET（长电科技）核心受益
报告专门给出JCET的估值分析：
：增持（Overweight）
：90.2元人民币
：剩余收益模型（Residual Income Model）
：
股权成本（COE）：8.6%（无风险利率2% + 风险溢价5.5% × Beta 1.2）
中期增长率：19.0%
永续增长率：4.0%
：JCET有望在2.5D封装领域获得市场份额提升，且计算和汽车业务占比持续增长。

公司评级目标价估值方法

增持（Overweight）
90.2元
剩余收益模型
：
股权成本：8.6%
中期增长率：19%
永续增长率：4%
：
AI GPU封装业务获得份额；
通信、计算、消费电子需求好于预期；
2.5D/3D先进封装进度快于预期。

上行风险（针对JCET）
通信、计算、消费电子需求；
提供2.5D/3D先进封装能力；
市场份额提升。
下行风险（针对JCET）
通信、计算、消费电子需求；
提供2.5D/3D先进封装能力；
市场份额提升。
行业层面风险
：COWOS-S产品线可能出现严重过剩，影响相关厂商毛利率；
：Google TPU路线图调整可能影响联发科、台积电、英特尔的供货分配；
：报告引用美国第14032号行政命令及第14105号行政命令，部分中国实体可能受到出口管制限制，美国投资者可能无法交易相关证券；
：T-Head真武V900若取得突破，可能改变中国AI芯片竞争格局；
：中美科技竞争升级可能影响先进封装设备进口及技术服务合作。
⚠️ ：本报告涉及美国第14032号、第14105号行政命令相关实体及出口管制内容，投资者应确保自身投资活动完全符合适用法律法规。

## 总体总结

主题正文
1. - 本报告聚焦三大主题：1）2026云栖大会要点——阿里巴巴发布全新超级节点架构（AL64/AL128/AL144），磐久路线图提升机柜密度；
2. 2）联发科/台积电TPU进展——Google TPU出货量快速增长，联发科有望在2028年起从第二家CSP客户获得子系统营收；
3. 3）中国先进封装展望——预计2029年中国先进封装TAM达1000亿元，Chiplet 2.5D CAGR达40%；
4. 市场预计到2029年TAM达1000亿元，2.5D/Chiplet CAGR达40%，但存在结构性产能过剩风险；
5. 股权成本（COE）：8.6%（无风险利率2% + 风险溢价5.5% × Beta 1.2）
6. ：JCET有望在2.5D封装领域获得市场份额提升，且计算和汽车业务占比持续增长。
7. ：报告引用美国第14032号行政命令及第14105号行政命令，部分中国实体可能受到出口管制限制，美国投资者可能无法交易相关证券；
8. ⚠️ ：本报告涉及美国第14032号、第14105号行政命令相关实体及出口管制内容，投资者应确保自身投资活动完全符合适用法律法规。