【长鑫科技】241亿研发+108亿后道测试公告，❗️珍惜调整后的cx链上车机会 回答2个关键问题： 扩产增速何时放缓？ 不能只看wafer片数扩张，要重视代际升
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【长鑫科技】241亿研发+108亿后道测试公告，❗️珍惜调整后的cx链上车机会
回答2个关键问题： 扩产增速何时放缓？ 不能只看wafer片数扩张，要重视代际升级：cx G4转G5至少要增加数十道工序，后面G5转G6需要增加百道工序。片数增加的同时工艺难度也在提升， 从投资总额上我们认为明年仍在加速。 前道检测和后道测试相关有多重要？ 前道检测是DRAM/HBM良率迭代基础；cx想要完善IDM闭环，必须大量自建后道测试+模组产能摊薄单位测试成本，我们预计后续产业链会验证到更多测试相关进展。
关注：1.国产量检测卡位最优【中科飞测】；2.后道测试【精智达】；3.目前签单+验证反馈优【芯源微】；4.HBM封装材料弹性标的【华海诚科】；5.客户端有望实现业务延伸【富乐德】。 ——— 产业端景气持续，超跌可以按手[握手]
总体总结
主题正文
- 【长鑫科技】241亿研发+108亿后道测试公告，❗️珍惜调整后的cx链上车机会
- 不能只看wafer片数扩张，要重视代际升级：cx G4转G5至少要增加数十道工序，后面G5转G6需要增加百道工序。
- 片数增加的同时工艺难度也在提升， 从投资总额上我们认为明年仍在加速。
- cx想要完善IDM闭环，必须大量自建后道测试+模组产能摊薄单位测试成本，我们预计后续产业链会验证到更多测试相关进展。
- 关注：1.国产量检测卡位最优【中科飞测】；
- 3.目前签单+验证反馈优【芯源微】；
- 4.HBM封装材料弹性标的【华海诚科】；
- 5.客户端有望实现业务延伸【富乐德】。