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title: "【长鑫科技】241亿研发+108亿后道测试公告，❗️珍惜调整后的cx链上车机会 回答2个关键问题： 扩产增速何时放缓？ 不能只看wafer片数扩张，要重视代际升"
topic_id: 45548584818542418
created_at: 2026-09-29T09:12:48.375+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 【长鑫科技】241亿研发+108亿后道测试公告，❗️珍惜调整后的cx链上车机会 回答2个关键问题： 扩产增速何时放缓？ 不能只看wafer片数扩张，要重视代际升

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## 正文

【长鑫科技】241亿研发+108亿后道测试公告，❗️珍惜调整后的cx链上车机会

回答2个关键问题：
扩产增速何时放缓？ 不能只看wafer片数扩张，要重视代际升级：cx G4转G5至少要增加数十道工序，后面G5转G6需要增加百道工序。片数增加的同时工艺难度也在提升， 从投资总额上我们认为明年仍在加速。
前道检测和后道测试相关有多重要？ 前道检测是DRAM/HBM良率迭代基础；cx想要完善IDM闭环，必须大量自建后道测试+模组产能摊薄单位测试成本，我们预计后续产业链会验证到更多测试相关进展。

关注：1.国产量检测卡位最优【中科飞测】；2.后道测试【精智达】；3.目前签单+验证反馈优【芯源微】；4.HBM封装材料弹性标的【华海诚科】；5.客户端有望实现业务延伸【富乐德】。
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产业端景气持续，超跌可以按手[握手]

## 总体总结

主题正文
1. 【长鑫科技】241亿研发+108亿后道测试公告，❗️珍惜调整后的cx链上车机会
2. 不能只看wafer片数扩张，要重视代际升级：cx G4转G5至少要增加数十道工序，后面G5转G6需要增加百道工序。
3. 片数增加的同时工艺难度也在提升， 从投资总额上我们认为明年仍在加速。
4. cx想要完善IDM闭环，必须大量自建后道测试+模组产能摊薄单位测试成本，我们预计后续产业链会验证到更多测试相关进展。
5. 关注：1.国产量检测卡位最优【中科飞测】；
6. 3.目前签单+验证反馈优【芯源微】；
7. 4.HBM封装材料弹性标的【华海诚科】；
8. 5.客户端有望实现业务延伸【富乐德】。