☄️☄️☄️从鸿富诚上市看TIM的投资逻辑-260927 ☄️（架构升级）结论1： 散热方案的选型决定了导热材料的升级。冷板的螺栓锁紧压力远大于风扇，传统TIM
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☄️☄️☄️从鸿富诚上市看TIM的投资逻辑-260927
☄️（架构升级）结论1： 散热方案的选型决定了导热材料的升级。冷板的螺栓锁紧压力远大于风扇，传统TIM1（硅脂）易泵出，热阻漂移导致GPU降频甚至宕机，同时多层TIM堆叠的热阻迫使架构上必须做减法。“Die→TIM1→IHS→TIM2→散热器”变成“Die→TIM1.5→散热器”。更往前看， 健策推出Removable Lid模式：封装厂带临时盖保良率，ODM打板后拆盖，再贴石墨烯+微通道冷板。
☄️（材料选型）结论2： 石墨烯垫片是工程最优解（最成熟且可量产）。主材从硅脂/PTM切到取向石墨烯垫片——石墨烯在绝缘安全、抗反复压缩、热阻稳定性更优，是液冷高压场景下唯一通过NV老化验证的材料。往远期看， 液态金属热阻更低但腐蚀/泵出等问题难解决，金刚石铜/碳纳米管阵列还在测试期NV。
☄️（市场空间）结论3： GPU/CPU➕ASIC➕光模块往28年可看百亿。市场此前诟病TIM市场空间小，但石墨烯的升级光是明年nv按1000w片算空间接近20e，明后年Rubin/v9/3.2T光模块等上量，极大拓展市场空间。hfc也在积极对接封测厂的TIM1和光模块厂的VC及多层TIM。
☄️（竞争格局）结论4： 材料公司的格局优于系统级散热。优势在于平台研发，头部一直是美日德平台型公司，霍尼韦尔PTM是GB 系列 TIM2 相变片的主流， 鸿富诚是大陆第一家进入NV石墨烯垫片白名单的企业，公司凭借90%良率、1 年完整老化测试验证周期，以及跟随鸿海导入的 ODM 客户信任，在国内厂商普遍测试阶段的背景下率先实现量产。份额有望从20%稳步提升到50%➕（ 具体测算私戳）
☄️整个液冷TIM材料产业链我们都有覆盖跟踪，为当前重点推荐新技术锐度方向。建议关注：鸿富诚、中石科技、德邦科技、思泉新材、苏州天脉、飞荣达等。
总体总结
主题正文
- ☄️☄️☄️从鸿富诚上市看TIM的投资逻辑-260927
- ☄️（架构升级）结论1： 散热方案的选型决定了导热材料的升级。
- 冷板的螺栓锁紧压力远大于风扇，传统TIM1（硅脂）易泵出，热阻漂移导致GPU降频甚至宕机，同时多层TIM堆叠的热阻迫使架构上必须做减法。
- ☄️（材料选型）结论2： 石墨烯垫片是工程最优解（最成熟且可量产）。
- ☄️（市场空间）结论3： GPU/CPU➕ASIC➕光模块往28年可看百亿。
- 市场此前诟病TIM市场空间小，但石墨烯的升级光是明年nv按1000w片算空间接近20e，明后年Rubin/v9/3.2T光模块等上量，极大拓展市场空间。
- 优势在于平台研发，头部一直是美日德平台型公司，霍尼韦尔PTM是GB 系列 TIM2 相变片的主流， 鸿富诚是大陆第一家进入NV石墨烯垫片白名单的企业，公司凭借90%良率、1 年完整老化测试验证周期，以及跟随鸿海导入的 ODM 客户信任，在国内厂商普遍测试阶段的背景下率先实现量产。
- 建议关注：鸿富诚、中石科技、德邦科技、思泉新材、苏州天脉、飞荣达等。