---
title: "☄️☄️☄️从鸿富诚上市看TIM的投资逻辑-260927 ☄️（架构升级）结论1： 散热方案的选型决定了导热材料的升级。冷板的螺栓锁紧压力远大于风扇，传统TIM"
topic_id: 14425428821245242
created_at: 2026-09-27T19:42:39.319+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# ☄️☄️☄️从鸿富诚上市看TIM的投资逻辑-260927 ☄️（架构升级）结论1： 散热方案的选型决定了导热材料的升级。冷板的螺栓锁紧压力远大于风扇，传统TIM

- 序号：155
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/14425428821245242)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

☄️☄️☄️从鸿富诚上市看TIM的投资逻辑-260927

☄️（架构升级）结论1： 散热方案的选型决定了导热材料的升级。冷板的螺栓锁紧压力远大于风扇，传统TIM1（硅脂）易泵出，热阻漂移导致GPU降频甚至宕机，同时多层TIM堆叠的热阻迫使架构上必须做减法。“Die→TIM1→IHS→TIM2→散热器”变成“Die→TIM1.5→散热器”。更往前看， 健策推出Removable Lid模式：封装厂带临时盖保良率，ODM打板后拆盖，再贴石墨烯+微通道冷板。

☄️（材料选型）结论2： 石墨烯垫片是工程最优解（最成熟且可量产）。主材从硅脂/PTM切到取向石墨烯垫片——石墨烯在绝缘安全、抗反复压缩、热阻稳定性更优，是液冷高压场景下唯一通过NV老化验证的材料。往远期看， 液态金属热阻更低但腐蚀/泵出等问题难解决，金刚石铜/碳纳米管阵列还在测试期NV。

☄️（市场空间）结论3： GPU/CPU➕ASIC➕光模块往28年可看百亿。市场此前诟病TIM市场空间小，但石墨烯的升级光是明年nv按1000w片算空间接近20e，明后年Rubin/v9/3.2T光模块等上量，极大拓展市场空间。hfc也在积极对接封测厂的TIM1和光模块厂的VC及多层TIM。

☄️（竞争格局）结论4： 材料公司的格局优于系统级散热。优势在于平台研发，头部一直是美日德平台型公司，霍尼韦尔PTM是GB 系列 TIM2 相变片的主流， 鸿富诚是大陆第一家进入NV石墨烯垫片白名单的企业，公司凭借90%良率、1 年完整老化测试验证周期，以及跟随鸿海导入的 ODM 客户信任，在国内厂商普遍测试阶段的背景下率先实现量产。份额有望从20%稳步提升到50%➕（ 具体测算私戳）

☄️整个液冷TIM材料产业链我们都有覆盖跟踪，为当前重点推荐新技术锐度方向。建议关注：鸿富诚、中石科技、德邦科技、思泉新材、苏州天脉、飞荣达等。

## 总体总结

主题正文
1. ☄️☄️☄️从鸿富诚上市看TIM的投资逻辑-260927
2. ☄️（架构升级）结论1： 散热方案的选型决定了导热材料的升级。
3. 冷板的螺栓锁紧压力远大于风扇，传统TIM1（硅脂）易泵出，热阻漂移导致GPU降频甚至宕机，同时多层TIM堆叠的热阻迫使架构上必须做减法。
4. ☄️（材料选型）结论2： 石墨烯垫片是工程最优解（最成熟且可量产）。
5. ☄️（市场空间）结论3： GPU/CPU➕ASIC➕光模块往28年可看百亿。
6. 市场此前诟病TIM市场空间小，但石墨烯的升级光是明年nv按1000w片算空间接近20e，明后年Rubin/v9/3.2T光模块等上量，极大拓展市场空间。
7. 优势在于平台研发，头部一直是美日德平台型公司，霍尼韦尔PTM是GB 系列 TIM2 相变片的主流， 鸿富诚是大陆第一家进入NV石墨烯垫片白名单的企业，公司凭借90%良率、1 年完整老化测试验证周期，以及跟随鸿海导入的 ODM 客户信任，在国内厂商普遍测试阶段的背景下率先实现量产。
8. 建议关注：鸿富诚、中石科技、德邦科技、思泉新材、苏州天脉、飞荣达等。