🍁🍁🍁hcdx ai散热继续大涨 tim：从传统硅脂往石墨烯片迭代，gpu/cpu/npo/cpo/光模块都要用，中石科技（tim材料龙头），金戈新材（粉材龙一

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🍁🍁🍁hcdx ai散热继续大涨

tim：从传统硅脂往石墨烯片迭代，gpu/cpu/npo/cpo/光模块都要用，中石科技（tim材料龙头），金戈新材（粉材龙一），阿莱德

金刚石：即将爆发，国产gpu和光模块芯片预计要加金刚石热沉片，难点在贴片+激光，沃尔德，九州一轨，国机精工，共达电声

陶瓷：pcb/光模块上都要加，科翔，旭光，金博

总体总结

主题正文

1. 🍁🍁🍁hcdx ai散热继续大涨
2. tim：从传统硅脂往石墨烯片迭代，gpu/cpu/npo/cpo/光模块都要用，中石科技（tim材料龙头），金戈新材（粉材龙一），阿莱德
3. 金刚石：即将爆发，国产gpu和光模块芯片预计要加金刚石热沉片，难点在贴片+激光，沃尔德，九州一轨，国机精工，共达电声
4. 陶瓷：pcb/光模块上都要加，科翔，旭光，金博