---
title: "🍁🍁🍁hcdx ai散热继续大涨 tim：从传统硅脂往石墨烯片迭代，gpu/cpu/npo/cpo/光模块都要用，中石科技（tim材料龙头），金戈新材（粉材龙一"
topic_id: 45548542254822528
created_at: 2026-09-23T10:19:42.037+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 🍁🍁🍁hcdx ai散热继续大涨 tim：从传统硅脂往石墨烯片迭代，gpu/cpu/npo/cpo/光模块都要用，中石科技（tim材料龙头），金戈新材（粉材龙一

- 序号：286
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45548542254822528)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

🍁🍁🍁hcdx ai散热继续大涨

tim：从传统硅脂往石墨烯片迭代，gpu/cpu/npo/cpo/光模块都要用，中石科技（tim材料龙头），金戈新材（粉材龙一），阿莱德

金刚石：即将爆发，国产gpu和光模块芯片预计要加金刚石热沉片，难点在贴片+激光，沃尔德，九州一轨，国机精工，共达电声

陶瓷：pcb/光模块上都要加，科翔，旭光，金博

## 总体总结

主题正文
1. 🍁🍁🍁hcdx ai散热继续大涨
2. tim：从传统硅脂往石墨烯片迭代，gpu/cpu/npo/cpo/光模块都要用，中石科技（tim材料龙头），金戈新材（粉材龙一），阿莱德
3. 金刚石：即将爆发，国产gpu和光模块芯片预计要加金刚石热沉片，难点在贴片+激光，沃尔德，九州一轨，国机精工，共达电声
4. 陶瓷：pcb/光模块上都要加，科翔，旭光，金博