天承科技 PCB电镀添加剂龙头+半导体+玻璃基板TGV 主业：PCB/IC载板沉铜、电镀功能性湿电子化学品，AI高端PCB、算力载板核心耗材 第二曲线：先进封装

• 序号：246
• 星球链接：打开网页
• 附件：图片 0，音频 0，文档 0
• 音频文件：无音频

图片

无图片

正文

天承科技 PCB电镀添加剂龙头+半导体+玻璃基板TGV 主业：PCB/IC载板沉铜、电镀功能性湿电子化学品，AI高端PCB、算力载板核心耗材 第二曲线：先进封装电镀药水（TSV/RDL/Bu-m-p-i-ng）、玻璃基板TGV通孔金属化（OCS/玻璃基光互连关键耗材），适配下一代AI算力基板、光模块玻璃基板路线

总体总结

主题正文

1. PCB电镀添加剂龙头+半导体+玻璃基板TGV
2. 主业：PCB/IC载板沉铜、电镀功能性湿电子化学品，AI高端PCB、算力载板核心耗材
3. 第二曲线：先进封装电镀药水（TSV/RDL/Bu-m-p-i-ng）、玻璃基板TGV通孔金属化（OCS/玻璃基光互连关键耗材），适配下一代AI算力基板、光模块玻璃基板路线