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title: "天承科技 PCB电镀添加剂龙头+半导体+玻璃基板TGV 主业：PCB/IC载板沉铜、电镀功能性湿电子化学品，AI高端PCB、算力载板核心耗材 第二曲线：先进封装"
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# 天承科技 PCB电镀添加剂龙头+半导体+玻璃基板TGV 主业：PCB/IC载板沉铜、电镀功能性湿电子化学品，AI高端PCB、算力载板核心耗材 第二曲线：先进封装

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## 正文

天承科技
PCB电镀添加剂龙头+半导体+玻璃基板TGV
主业：PCB/IC载板沉铜、电镀功能性湿电子化学品，AI高端PCB、算力载板核心耗材
第二曲线：先进封装电镀药水（TSV/RDL/Bu-m-p-i-ng）、玻璃基板TGV通孔金属化（OCS/玻璃基光互连关键耗材），适配下一代AI算力基板、光模块玻璃基板路线

## 总体总结

主题正文
1. PCB电镀添加剂龙头+半导体+玻璃基板TGV
2. 主业：PCB/IC载板沉铜、电镀功能性湿电子化学品，AI高端PCB、算力载板核心耗材
3. 第二曲线：先进封装电镀药水（TSV/RDL/Bu-m-p-i-ng）、玻璃基板TGV通孔金属化（OCS/玻璃基光互连关键耗材），适配下一代AI算力基板、光模块玻璃基板路线