- 报告聚焦亚洲科技板块投资机会。投资者兴趣正从AI赋能方转向AI用户方，CSP表现优于硬件板块。内存板块仍看好但警惕估值陷阱，HBM/DRAM优于NAND；O

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报告聚焦亚洲科技板块投资机会。投资者兴趣正从AI赋能方转向AI用户方，CSP表现优于硬件板块。内存板块仍看好但警惕估值陷阱，HBM/DRAM优于NAND；OW三星电子、SK海力士、Kioxia、南亚科技，UW Hanmi Semi。AI硬件方面，MLCC受益AI扩散及供应约束，ABF基板需求强劲，OW SEMCO/ISU/ISC，UW Leeno和SKC。周期性硬件方面，iPhone销量稳定但4Q26E DD%预期下滑，安卓阵营面临单位量下行风险。相对价值方面，OW SK Inc和SCT，N LG Corp。

摩根大通2026年9月发布的《亚太科技展望》报告全面分析了亚洲科技板块的投资机会，主要涵盖五大主题：：投资者关注点从AI赋能方（硬件）转向AI用户方（CSP/云服务商），硬件板块面临"贸易持续性与质量"的担忧，但内存板块基本面依然强劲。：AI算力从带宽需求向计算需求转移，推动内存需求从HBM扩展至DRAM/NAND。2027/28年全球内存TAM预计达1.4/1.8万亿美元。HBM/DRAM优于NAND。：MLCC受益于AI扩散（服务器端）及独特供应约束，ABF基板全线需求强劲，MLB需求旺盛但竞争风险加剧。：iPhone销量受好于预期的零售定价支撑而保持稳定，但4Q26E因新机型数量减少，DD%（设计赢得率）预期下滑。：SK Inc（OW）因内存资产敞口、品牌价值、内存模组价值及EPC上行空间成为首选。

一、内存板块：从HBM向DRAM/NAND扩散

2027/28年全球内存TAM预计分别达内存价值占CSP资本支出比重预计

HBM位元需求CAGR（26E-28E）达**+63%** HBM晶圆分配占行业产能比重从2025年的19%升至2027年的28% 三星预计在HBM份额中持续获得增长（尤其在ASIC领域） ASIC单位预计从

DRAM晶圆产量（WSPM）：2026年末2.1百万片 → 2028年末2.8百万片以上 DRAM B/G（位元增长）：26E/27E/28E分别为**+30%/+31%/+25%** DRAM S/D关系在长期内保持紧张，因技术迁移导致产能自然缩减服务器DRAM替代周期支持26E/27E位元需求**+75%/+44% y-y**

eSSD和资本支出纪律驱动上行周期 KVcache卸载和HDD短缺推动长期eSSD需求增长 NAND资本支出不再是负面叙事

长江存储（YMTC）和长鑫存储（CXMT）市场份额持续提升 CXMT在DRAM全球供应中的位元份额预计持续增长二、AI硬件：MLCC与基板机会

受益领域：汽车、AI服务器、人形机器人（Humanoid）类似HBM的供应约束带来ASP顺风全球MLCC需求长期增长动力强劲

ABF基板全线需求和定价走强 MLB（多层级基板）需求旺盛但竞争风险显著 ISU Petasys：GOOG PCB TAM（TPU和Network switches）规模庞大三、周期性硬件：苹果供应链与安卓阵营

零售定价好于预期支撑iPhone销量稳定 4Q26E DD%（Design Draw %）预期下滑（新机型数量减少）组件价格压力对主要苹果供应商构成挑战 LGE（N）关注机器人和AIDC业务机会

三星食品链等广泛安卓阵营出现单位下行智能手机食品链兴趣低迷四、投资定位与相对价值

从AI赋能方转向AI用户方 CSP表现优于硬件内存基本面仍看多但对估值持谨慎态度短缺叙事扩散至非内存领域（MLCC/基板）测试Socket比MLB更受关注公司治理改革议程关注度低

评级汇总公司评级投资逻辑

HBM份额增长、内存龙头地位、股东回报催化重估

HBM龙头、DRAM强势、ASIC市场份额扩大

NAND复苏受益

DRAM周期受益

HBM TCB市场竞争压力

MLCC和AI硬件受益

AI基板强劲需求

ABF基板需求

测试Socket分化趋势

竞争风险

相对价值首选

相对价值受益

缺乏短期催化剂

苹果供应链

组件价格压力

关注机器人和AIDC 估值方法：采用DCF模型，在不同情景（牛市/熊市/基准）下计算每股公允价值（FVPS）：基于不同派息比率测算：季度业务假设与估值对比

：AI叙事从硬件转向用户的转变若持续，硬件板块估值压力可能加大。HBM/DRAM需求强度取决于AI计算需求增长。：中国内存厂商（CXMT/YMTC）份额提升速度快于预期，可能改变全球供应格局内存供应增长若超出预期，将打破当前供需紧张态势：内存板块存在"估值陷阱"，若盈利持续性被市场质疑，可能出现回调内存市值相对收入比已处历史高位：智能手机需求疲软（安卓阵营单位下行明显） iPhone新机型数量减少导致4Q26E DD%下滑组件价格压力可能传导至苹果供应链利润率： MLB领域竞争加剧测试Socket供应商表现分化机器人增长预期需要实际产品验证：中美科技摩擦持续可能影响供应链布局半导体出口管制政策变化利率环境变化对成长股估值的影响：LTA（长期合约）和股东回报政策讨论的演变将显著影响股价重估进程。：在熊市情景下，SEC和SKH的公允价值存在显著下行空间（详见报告中的股价带状图分析）。

总体总结

主题正文

周期性硬件方面，iPhone销量稳定但4Q26E DD%预期下滑，安卓阵营面临单位量下行风险。
摩根大通2026年9月发布的《亚太科技展望》报告全面分析了亚洲科技板块的投资机会，主要涵盖五大主题：
：投资者关注点从AI赋能方（硬件）转向AI用户方（CSP/云服务商），硬件板块面临"贸易持续性与质量"的担忧，但内存板块基本面依然强劲。
：MLCC受益于AI扩散（服务器端）及独特供应约束，ABF基板全线需求强劲，MLB需求旺盛但竞争风险加剧。
三星预计在HBM份额中持续获得增长（尤其在ASIC领域）
DRAM B/G（位元增长）：26E/27E/28E分别为**+30%/+31%/+25%**
CXMT在DRAM全球供应中的位元份额预计持续增长
LGE（N）关注机器人和AIDC业务机会

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