--- title: "- 报告聚焦亚洲科技板块投资机会。投资者兴趣正从AI赋能方转向AI用户方，CSP表现优于硬件板块。内存板块仍看好但警惕估值陷阱，HBM/DRAM优于NAND；O" topic_id: 82258254152284482 created_at: 2026-09-23T20:17:44.015+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # - 报告聚焦亚洲科技板块投资机会。投资者兴趣正从AI赋能方转向AI用户方，CSP表现优于硬件板块。内存板块仍看好但警惕估值陷阱，HBM/DRAM优于NAND；O - 序号：057 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82258254152284482) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 - 报告聚焦亚洲科技板块投资机会。投资者兴趣正从AI赋能方转向AI用户方，CSP表现优于硬件板块。内存板块仍看好但警惕估值陷阱，HBM/DRAM优于NAND；OW三星电子、SK海力士、Kioxia、南亚科技，UW Hanmi Semi。AI硬件方面，MLCC受益AI扩散及供应约束，ABF基板需求强劲，OW SEMCO/ISU/ISC，UW Leeno和SKC。周期性硬件方面，iPhone销量稳定但4Q26E DD%预期下滑，安卓阵营面临单位量下行风险。相对价值方面，OW SK Inc和SCT，N LG Corp。 摩根大通2026年9月发布的《亚太科技展望》报告全面分析了亚洲科技板块的投资机会，主要涵盖五大主题： ：投资者关注点从AI赋能方（硬件）转向AI用户方（CSP/云服务商），硬件板块面临"贸易持续性与质量"的担忧，但内存板块基本面依然强劲。 ：AI算力从带宽需求向计算需求转移，推动内存需求从HBM扩展至DRAM/NAND。2027/28年全球内存TAM预计达1.4/1.8万亿美元。HBM/DRAM优于NAND。 ：MLCC受益于AI扩散（服务器端）及独特供应约束，ABF基板全线需求强劲，MLB需求旺盛但竞争风险加剧。 ：iPhone销量受好于预期的零售定价支撑而保持稳定，但4Q26E因新机型数量减少，DD%（设计赢得率）预期下滑。 ：SK Inc（OW）因内存资产敞口、品牌价值、内存模组价值及EPC上行空间成为首选。 一、内存板块：从HBM向DRAM/NAND扩散 2027/28年全球内存TAM预计分别达 内存价值占CSP资本支出比重预计 HBM位元需求CAGR（26E-28E）达**+63%** HBM晶圆分配占行业产能比重从2025年的19%升至2027年的28% 三星预计在HBM份额中持续获得增长（尤其在ASIC领域） ASIC单位预计从 DRAM晶圆产量（WSPM）：2026年末2.1百万片 → 2028年末2.8百万片以上 DRAM B/G（位元增长）：26E/27E/28E分别为**+30%/+31%/+25%** DRAM S/D关系在长期内保持紧张，因技术迁移导致产能自然缩减 服务器DRAM替代周期支持26E/27E位元需求**+75%/+44% y-y** eSSD和资本支出纪律驱动上行周期 KVcache卸载和HDD短缺推动长期eSSD需求增长 NAND资本支出不再是负面叙事 长江存储（YMTC）和长鑫存储（CXMT）市场份额持续提升 CXMT在DRAM全球供应中的位元份额预计持续增长 二、AI硬件：MLCC与基板机会 受益领域：汽车、AI服务器、人形机器人（Humanoid） 类似HBM的供应约束带来ASP顺风 全球MLCC需求长期增长动力强劲 ABF基板全线需求和定价走强 MLB（多层级基板）需求旺盛但竞争风险显著 ISU Petasys：GOOG PCB TAM（TPU和Network switches）规模庞大 三、周期性硬件：苹果供应链与安卓阵营 零售定价好于预期支撑iPhone销量稳定 4Q26E DD%（Design Draw %）预期下滑（新机型数量减少） 组件价格压力对主要苹果供应商构成挑战 LGE（N）关注机器人和AIDC业务机会 三星食品链等广泛安卓阵营出现单位下行 智能手机食品链兴趣低迷 四、投资定位与相对价值 从AI赋能方转向AI用户方 CSP表现优于硬件 内存基本面仍看多但对估值持谨慎态度 短缺叙事扩散至非内存领域（MLCC/基板） 测试Socket比MLB更受关注 公司治理改革议程关注度低 评级汇总 公司评级投资逻辑 HBM份额增长、内存龙头地位、股东回报催化重估 HBM龙头、DRAM强势、ASIC市场份额扩大 NAND复苏受益 DRAM周期受益 HBM TCB市场竞争压力 MLCC和AI硬件受益 AI基板强劲需求 ABF基板需求 测试Socket分化趋势 竞争风险 相对价值首选 相对价值受益 缺乏短期催化剂 苹果供应链 组件价格压力 关注机器人和AIDC 估值方法 ：采用DCF模型，在不同情景（牛市/熊市/基准）下计算每股公允价值（FVPS） ：基于不同派息比率测算 ：季度业务假设与估值对比 ：AI叙事从硬件转向用户的转变若持续，硬件板块估值压力可能加大。HBM/DRAM需求强度取决于AI计算需求增长。 ： 中国内存厂商（CXMT/YMTC）份额提升速度快于预期，可能改变全球供应格局 内存供应增长若超出预期，将打破当前供需紧张态势 ： 内存板块存在"估值陷阱"，若盈利持续性被市场质疑，可能出现回调 内存市值相对收入比已处历史高位 ： 智能手机需求疲软（安卓阵营单位下行明显） iPhone新机型数量减少导致4Q26E DD%下滑 组件价格压力可能传导至苹果供应链利润率 ： MLB领域竞争加剧 测试Socket供应商表现分化 机器人增长预期需要实际产品验证 ： 中美科技摩擦持续可能影响供应链布局 半导体出口管制政策变化 利率环境变化对成长股估值的影响 ：LTA（长期合约）和股东回报政策讨论的演变将显著影响股价重估进程。 ：在熊市情景下，SEC和SKH的公允价值存在显著下行空间（详见报告中的股价带状图分析）。 ## 总体总结 主题正文 1. 周期性硬件方面，iPhone销量稳定但4Q26E DD%预期下滑，安卓阵营面临单位量下行风险。 2. 摩根大通2026年9月发布的《亚太科技展望》报告全面分析了亚洲科技板块的投资机会，主要涵盖五大主题： 3. ：投资者关注点从AI赋能方（硬件）转向AI用户方（CSP/云服务商），硬件板块面临"贸易持续性与质量"的担忧，但内存板块基本面依然强劲。 4. ：MLCC受益于AI扩散（服务器端）及独特供应约束，ABF基板全线需求强劲，MLB需求旺盛但竞争风险加剧。 5. 三星预计在HBM份额中持续获得增长（尤其在ASIC领域） 6. DRAM B/G（位元增长）：26E/27E/28E分别为**+30%/+31%/+25%** 7. CXMT在DRAM全球供应中的位元份额预计持续增长 8. LGE（N）关注机器人和AIDC业务机会