陶瓷基板专家交流要点 光模块相关：陶瓷产品包括TEC陶瓷基板、光芯片载板、陶瓷管壳等，其中管壳价值量最高，但主要用于相干光模块，载板次之，价值量随着功率提升而提
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陶瓷基板专家交流要点
光模块相关：陶瓷产品包括TEC陶瓷基板、光芯片载板、陶瓷管壳等，其中管壳价值量最高，但主要用于相干光模块，载板次之，价值量随着功率提升而提高。
原材料供应：氮化铝粉末核心供应商海外和国产都有，高速率光模块海外占比更高，在出口管制影响下，海外高端粉体对国内供应产能有所缩减，国产替代趋势明确。
半导体陶瓷零部件：包括静电卡盘、加热盘等产品，当前国内该类产品处于国产替代阶段，发展态势良好。
潜在新场景
OCS陶瓷基板：与交换机厂家联合开发，当前处于技术参数对接、可靠性验证阶段，尚未量产。
CPO光引擎载板：与光模块客户对接，价值量提升明显，当前尚未进入批量供货阶段。
PCB陶瓷混压板：与光模块客户对接，产品为嵌入PCB内部的高导热氮化铝夹层，主要应用于3.2T及以上速率光模块，当前未量产。
HBM用TEC：海外储存厂家在探讨封装内集成TEC方案，用于HBM4及以后高堆叠层数产品的局部控温，产业进展相对早期。
扩产壁垒：核心生产设备已实现国产化，仅部分温度监测、精细化设备需进口，扩产无显著设备卡点。
总体总结
主题正文
- 光模块相关：陶瓷产品包括TEC陶瓷基板、光芯片载板、陶瓷管壳等，其中管壳价值量最高，但主要用于相干光模块，载板次之，价值量随着功率提升而提高。
- 原材料供应：氮化铝粉末核心供应商海外和国产都有，高速率光模块海外占比更高，在出口管制影响下，海外高端粉体对国内供应产能有所缩减，国产替代趋势明确。
- 半导体陶瓷零部件：包括静电卡盘、加热盘等产品，当前国内该类产品处于国产替代阶段，发展态势良好。
- OCS陶瓷基板：与交换机厂家联合开发，当前处于技术参数对接、可靠性验证阶段，尚未量产。
- CPO光引擎载板：与光模块客户对接，价值量提升明显，当前尚未进入批量供货阶段。
- PCB陶瓷混压板：与光模块客户对接，产品为嵌入PCB内部的高导热氮化铝夹层，主要应用于3.2T及以上速率光模块，当前未量产。
- HBM用TEC：海外储存厂家在探讨封装内集成TEC方案，用于HBM4及以后高堆叠层数产品的局部控温，产业进展相对早期。
- 扩产壁垒：核心生产设备已实现国产化，仅部分温度监测、精细化设备需进口，扩产无显著设备卡点。