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title: "陶瓷基板专家交流要点 光模块相关：陶瓷产品包括TEC陶瓷基板、光芯片载板、陶瓷管壳等，其中管壳价值量最高，但主要用于相干光模块，载板次之，价值量随着功率提升而提"
topic_id: 55521524248582844
created_at: 2026-09-22T09:43:27.069+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 陶瓷基板专家交流要点 光模块相关：陶瓷产品包括TEC陶瓷基板、光芯片载板、陶瓷管壳等，其中管壳价值量最高，但主要用于相干光模块，载板次之，价值量随着功率提升而提

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## 正文

陶瓷基板专家交流要点

光模块相关：陶瓷产品包括TEC陶瓷基板、光芯片载板、陶瓷管壳等，其中管壳价值量最高，但主要用于相干光模块，载板次之，价值量随着功率提升而提高。

原材料供应：氮化铝粉末核心供应商海外和国产都有，高速率光模块海外占比更高，在出口管制影响下，海外高端粉体对国内供应产能有所缩减，国产替代趋势明确。

半导体陶瓷零部件：包括静电卡盘、加热盘等产品，当前国内该类产品处于国产替代阶段，发展态势良好。

潜在新场景

OCS陶瓷基板：与交换机厂家联合开发，当前处于技术参数对接、可靠性验证阶段，尚未量产。

CPO光引擎载板：与光模块客户对接，价值量提升明显，当前尚未进入批量供货阶段。

PCB陶瓷混压板：与光模块客户对接，产品为嵌入PCB内部的高导热氮化铝夹层，主要应用于3.2T及以上速率光模块，当前未量产。

HBM用TEC：海外储存厂家在探讨封装内集成TEC方案，用于HBM4及以后高堆叠层数产品的局部控温，产业进展相对早期。

扩产壁垒：核心生产设备已实现国产化，仅部分温度监测、精细化设备需进口，扩产无显著设备卡点。

## 总体总结

主题正文
1. 光模块相关：陶瓷产品包括TEC陶瓷基板、光芯片载板、陶瓷管壳等，其中管壳价值量最高，但主要用于相干光模块，载板次之，价值量随着功率提升而提高。
2. 原材料供应：氮化铝粉末核心供应商海外和国产都有，高速率光模块海外占比更高，在出口管制影响下，海外高端粉体对国内供应产能有所缩减，国产替代趋势明确。
3. 半导体陶瓷零部件：包括静电卡盘、加热盘等产品，当前国内该类产品处于国产替代阶段，发展态势良好。
4. OCS陶瓷基板：与交换机厂家联合开发，当前处于技术参数对接、可靠性验证阶段，尚未量产。
5. CPO光引擎载板：与光模块客户对接，价值量提升明显，当前尚未进入批量供货阶段。
6. PCB陶瓷混压板：与光模块客户对接，产品为嵌入PCB内部的高导热氮化铝夹层，主要应用于3.2T及以上速率光模块，当前未量产。
7. HBM用TEC：海外储存厂家在探讨封装内集成TEC方案，用于HBM4及以后高堆叠层数产品的局部控温，产业进展相对早期。
8. 扩产壁垒：核心生产设备已实现国产化，仅部分温度监测、精细化设备需进口，扩产无显著设备卡点。