京东方交流核心要点： 1️⃣玻璃基板：力争2027Q1或者上半年量产，目前试验线已经全线拉通，覆盖TGV打孔、镀铜、ABF增层、封装切割全流程，产品送样验证中。

• 序号：041
• 星球链接：打开网页
• 附件：图片 0，音频 0，文档 0
• 音频文件：无音频

图片

无图片

正文

京东方交流核心要点：

1️⃣玻璃基板：力争2027Q1或者上半年量产，目前试验线已经全线拉通，覆盖TGV打孔、镀铜、ABF增层、封装切割全流程，产品送样验证中。

2️⃣先进封装：未来1-2年会在半导体封装领域进行布局。

3️⃣折旧：25年为折旧峰值，未来公司折旧金额会下降，折旧的整体趋势也能为公司创新业务和新赛道布局提供现金流保障。

总体总结

主题正文 要点：

1️⃣玻璃基板：力争2027Q1或者上半年量产，目前试验线已经全线拉通，覆盖TGV打孔、镀铜、ABF增层、封装切割全流程，产品送样验证中。

2️⃣先进封装：未来1-2年会在半导体封装领域进行布局。

3️⃣折旧：25年为折旧峰值，未来公司折旧金额会下降，折旧的整体趋势也能为公司创新业务和新赛道布局提供现金流保障。