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title: "京东方交流核心要点： 1️⃣玻璃基板：力争2027Q1或者上半年量产，目前试验线已经全线拉通，覆盖TGV打孔、镀铜、ABF增层、封装切割全流程，产品送样验证中。"
topic_id: 22258254841584181
created_at: 2026-09-22T22:15:43.904+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 京东方交流核心要点： 1️⃣玻璃基板：力争2027Q1或者上半年量产，目前试验线已经全线拉通，覆盖TGV打孔、镀铜、ABF增层、封装切割全流程，产品送样验证中。

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## 正文

京东方交流核心要点：

1️⃣玻璃基板：力争2027Q1或者上半年量产，目前试验线已经全线拉通，覆盖TGV打孔、镀铜、ABF增层、封装切割全流程，产品送样验证中。

2️⃣先进封装：未来1-2年会在半导体封装领域进行布局。

3️⃣折旧：25年为折旧峰值，未来公司折旧金额会下降，折旧的整体趋势也能为公司创新业务和新赛道布局提供现金流保障。

## 总体总结

主题正文
要点：

1️⃣玻璃基板：力争2027Q1或者上半年量产，目前试验线已经全线拉通，覆盖TGV打孔、镀铜、ABF增层、封装切割全流程，产品送样验证中。

2️⃣先进封装：未来1-2年会在半导体封装领域进行布局。

3️⃣折旧：25年为折旧峰值，未来公司折旧金额会下降，折旧的整体趋势也能为公司创新业务和新赛道布局提供现金流保障。