【国信电子 | 半导体设备&材料持续推荐】长鑫实现G5平台正式量产，新一轮框架订单蓄势待发 长鑫存储第五代技术平台正式量产。依托四重曝光技术将内存阵列的有源区半
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【国信电子 | 半导体设备&材料持续推荐】长鑫实现G5平台正式量产，新一轮框架订单蓄势待发
长鑫存储第五代技术平台正式量产。依托四重曝光技术将内存阵列的有源区半间距微缩至11.95纳米，存储电容深宽比达45:1。开发适配DRAM工艺的高介电常数金属栅（HKMG）工艺，核心功能区高度缩小到6762纳米。每张晶圆的产出，与上一代平台相比提升50%以上。基于该平台打造的24GB LPDDR5X产品已经进入正式量产，全面进入国产主流旗舰手机。
2Q26全球半导体设备出货同增23%，存储新一轮框架订单蓄势待发。SEMI在《》中宣布，2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%，达到405.3亿美元，环比增长11%，是连续第二个创纪录的季度。其中，中国台湾119.1亿美金(QoQ +8%)，中国大陆108.9亿美金(QoQ +24%)，韩国90.8亿美金(QoQ +2%)。
建议关注： 【前道设备】中科飞测、芯源微、中微公司、北方华创、拓荆科技、华海清科、精测电子、屹唐股份、微导纳米、迈为股份、先导基电等 【后道设备】华峰测控、长川科技、联动科技等 【材料&零部件】鼎龙股份、江丰电子、神工股份、富创精密等
总体总结
主题正文
- 【国信电子 | 半导体设备&材料持续推荐】长鑫实现G5平台正式量产，新一轮框架订单蓄势待发
- 依托四重曝光技术将内存阵列的有源区半间距微缩至11.95纳米，存储电容深宽比达45:1。
- 开发适配DRAM工艺的高介电常数金属栅（HKMG）工艺，核心功能区高度缩小到6762纳米。
- 2Q26全球半导体设备出货同增23%，存储新一轮框架订单蓄势待发。
- SEMI在《》中宣布，2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%，达到405.3亿美元，环比增长11%，是连续第二个创纪录的季度。
- 其中，中国台湾119.1亿美金(QoQ +8%)，中国大陆108.9亿美金(QoQ +24%)，韩国90.8亿美金(QoQ +2%)。
- 【前道设备】中科飞测、芯源微、中微公司、北方华创、拓荆科技、华海清科、精测电子、屹唐股份、微导纳米、迈为股份、先导基电等