TIM/ 德邦科技交流更新-AI 新材料更新（0921/2） 1、AI算力推动散热材料升级， 公司卡位芯片级、模组级及系统级TIM环节。公司通过收购泰吉诺实现T
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TIM/ 德邦科技交流更新-AI 新材料更新（0921/2）
1、AI算力推动散热材料升级， 公司卡位芯片级、模组级及系统级TIM环节。公司通过收购泰吉诺实现TIM1、TIM1.5、TIM2全层级覆盖，产品涵盖导热垫片、导热凝胶、相变材料、液态金属及石墨烯复合材料。
2、 高端产品验证推进、TIM有望成为核心增量。公司TIM1.5、TIM2已实现批量供货，TIM1已通过头部封测厂验证；800G及以上高速光模块需要新增耐插拔复合TIM，北美头部客户已开始贡献收入。预计2026年公司TIM收入超过3亿元，2027年有望保持30%以上增长并突破4亿元。
3、 业务结构持续向高毛利半导体及智能终端材料倾斜，26H1集成电路板块收入同比增长58%、占比突破20%，固晶胶贡献主要内生增量，固晶膜处于小批供货阶段；智能终端端LIPO窄边框材料、偏光片胶等产品持续放量。
总体总结
主题正文
- TIM/ 德邦科技交流更新-AI 新材料更新（0921/2）
- 1、AI算力推动散热材料升级， 公司卡位芯片级、模组级及系统级TIM环节。
- 公司通过收购泰吉诺实现TIM1、TIM1.5、TIM2全层级覆盖，产品涵盖导热垫片、导热凝胶、相变材料、液态金属及石墨烯复合材料。
- 2、 高端产品验证推进、TIM有望成为核心增量。
- 公司TIM1.5、TIM2已实现批量供货，TIM1已通过头部封测厂验证；
- 800G及以上高速光模块需要新增耐插拔复合TIM，北美头部客户已开始贡献收入。
- 预计2026年公司TIM收入超过3亿元，2027年有望保持30%以上增长并突破4亿元。
- 3、 业务结构持续向高毛利半导体及智能终端材料倾斜，26H1集成电路板块收入同比增长58%、占比突破20%，固晶胶贡献主要内生增量，固晶膜处于小批供货阶段；