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title: "TIM/ 德邦科技交流更新-AI 新材料更新（0921/2） 1、AI算力推动散热材料升级， 公司卡位芯片级、模组级及系统级TIM环节。公司通过收购泰吉诺实现T"
topic_id: 55521525455845114
created_at: 2026-09-21T13:01:46.856+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# TIM/ 德邦科技交流更新-AI 新材料更新（0921/2） 1、AI算力推动散热材料升级， 公司卡位芯片级、模组级及系统级TIM环节。公司通过收购泰吉诺实现T

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## 正文

TIM/ 德邦科技交流更新-AI 新材料更新（0921/2）

1、AI算力推动散热材料升级， 公司卡位芯片级、模组级及系统级TIM环节。公司通过收购泰吉诺实现TIM1、TIM1.5、TIM2全层级覆盖，产品涵盖导热垫片、导热凝胶、相变材料、液态金属及石墨烯复合材料。

2、 高端产品验证推进、TIM有望成为核心增量。公司TIM1.5、TIM2已实现批量供货，TIM1已通过头部封测厂验证；800G及以上高速光模块需要新增耐插拔复合TIM，北美头部客户已开始贡献收入。预计2026年公司TIM收入超过3亿元，2027年有望保持30%以上增长并突破4亿元。

3、 业务结构持续向高毛利半导体及智能终端材料倾斜，26H1集成电路板块收入同比增长58%、占比突破20%，固晶胶贡献主要内生增量，固晶膜处于小批供货阶段；智能终端端LIPO窄边框材料、偏光片胶等产品持续放量。

## 总体总结

主题正文
1. TIM/ 德邦科技交流更新-AI 新材料更新（0921/2）
2. 1、AI算力推动散热材料升级， 公司卡位芯片级、模组级及系统级TIM环节。
3. 公司通过收购泰吉诺实现TIM1、TIM1.5、TIM2全层级覆盖，产品涵盖导热垫片、导热凝胶、相变材料、液态金属及石墨烯复合材料。
4. 2、 高端产品验证推进、TIM有望成为核心增量。
5. 公司TIM1.5、TIM2已实现批量供货，TIM1已通过头部封测厂验证；
6. 800G及以上高速光模块需要新增耐插拔复合TIM，北美头部客户已开始贡献收入。
7. 预计2026年公司TIM收入超过3亿元，2027年有望保持30%以上增长并突破4亿元。
8. 3、 业务结构持续向高毛利半导体及智能终端材料倾斜，26H1集成电路板块收入同比增长58%、占比突破20%，固晶胶贡献主要内生增量，固晶膜处于小批供货阶段；
