- 斗山宣布9700亿韩元CCL扩产计划（韩国4200亿用于光模块CCL产线，中国5500亿用于AI加速器和网络交换机CCL新厂），将分阶段投入至2028年，新
- 序号：068
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
- 斗山宣布9700亿韩元CCL扩产计划（韩国4200亿用于光模块CCL产线，中国5500亿用于AI加速器和网络交换机CCL新厂），将分阶段投入至2028年，新增产能预计约2,000K张/月，相当于2028年全球CCL产能的约2%。摩根士丹利认为这一投资印证了高端CCL需求强劲，并不削弱其'高端CCL持续紧缺'的核心论点，对EMC（2383.TW）、TUC（6274.TWO）和生益科技（600183.SS）形成正向溢出效应。继续看多EMC和TUC，维持生益科技等同评级（估值吸引力较弱）。
摩根士丹利于2026年9月20日发布大中华区科技硬件行业更新报告，聚焦韩国斗山（Doosan, 000150.KS）宣布的9700亿韩元CCL（覆铜板）扩产计划。报告核心观点如下： ：韩国4200亿韩元用于新增光模块CCL产线，中国5500亿韩元用于建设面向AI加速器和网络交换机CCL的新工厂，资金投入分阶段持续至2028年，新产线将从2028年下半年起逐步投产。 ：据摩根士丹利渠道调研，该投资预计为斗山新增约2,000K张/月CCL产能，仅相当于2028年全球CCL产能的约2%，不足以改变供需格局。 ：报告将此视为高端CCL需求强劲的进一步印证，并未削弱其"高端CCL持续紧缺"的核心论点。 ：对台股EMC（2383.TW，台光电）、TUC（6274.TWO，联茂电子）和沪市生益科技（600183.SS）均形成正面影响。
行业背景 CCL（Copper Clad Laminate，覆铜板）是PCB（印制电路板）的核心基材，在AI服务器、数据中心交换机、光模块等高性能计算场景中扮演关键角色。随着AI加速器对高速、高频CCL需求激增，高端CCL的供需缺口已成为市场关注焦点。 斗山扩产解读 斗山的扩产计划具有明确的结构性指向： 聚焦，受益于数据中心互联（DCI）及800G/1.6T光模块的持续放量； 则瞄准，直接对接全球AI算力基础设施建设浪潮。 摩根士丹利测算新增产能仅占全球约2%，意味着即便全部投产也难以扭转高端CCL紧缺格局，反而印证了下游需求超预期的判断。 个股投资逻辑 公司代码评级核心逻辑 台光电（EMC） 2383.TW
AI需求强劲+份额提升+材料升级红利 联茂电子（TUC） 6274.TWO
同上逻辑，受益于高速CCL紧缺 生益科技 600183.SS
行业受益但估值吸引力不足
摩根士丹利采用**剩余收益模型（RI Model）**对相关公司进行估值： ：股权成本9.3%（β=1.0），中期增长率12%，永续增长率3% ：股权成本9.3%（β=1.0），中期增长率11%，永续增长率3% ：股权成本7.3%（β=1.2），中期增长率10%，永续增长率3% 维持EMC和TUC的，生益科技维持。 上行风险 AI需求超预期 市场份额加速提升 材料升级速度加快 CPO（共封装光学）渗透速度低于预期（对CCL需求有利） 下行风险 AI需求减弱 市场份额流失 材料升级速度放缓 CPO渗透加速（减少对传统CCL的需求） 中美贸易摩擦升级（尤其影响生益科技）
：若全球AI基础设施投资放缓，高端CCL需求将显著回落，扩产可能加剧供过于求。 ：CPO（共封装光学）等新技术的加速渗透可能减少对传统高速CCL的依赖。 ：中美科技摩擦可能影响生益科技等大陆CCL厂商的国际客户拓展和半导体国产化进程。 ：斗山等新进入者扩产可能在中长期压缩行业利润率，尤其是中低端CCL市场。 ：当前EMC和TUC估值已较充分反映AI逻辑，若业绩兑现不及预期，存在回调压力。
总体总结
主题正文
-
- 斗山宣布9700亿韩元CCL扩产计划（韩国4200亿用于光模块CCL产线，中国5500亿用于AI加速器和网络交换机CCL新厂），将分阶段投入至2028年，新增产能预计约2,000K张/月，相当于2028年全球CCL产能的约2%。
- 摩根士丹利认为这一投资印证了高端CCL需求强劲，并不削弱其'高端CCL持续紧缺'的核心论点，对EMC（2383.TW）、TUC（6274.TWO）和生益科技（600183.SS）形成正向溢出效应。
- 摩根士丹利于2026年9月20日发布大中华区科技硬件行业更新报告，聚焦韩国斗山（Doosan, 000150.KS）宣布的9700亿韩元CCL（覆铜板）扩产计划。
- ：韩国4200亿韩元用于新增光模块CCL产线，中国5500亿韩元用于建设面向AI加速器和网络交换机CCL的新工厂，资金投入分阶段持续至2028年，新产线将从2028年下半年起逐步投产。
- ：据摩根士丹利渠道调研，该投资预计为斗山新增约2,000K张/月CCL产能，仅相当于2028年全球CCL产能的约2%，不足以改变供需格局。
- ：对台股EMC（2383.TW，台光电）、TUC（6274.TWO，联茂电子）和沪市生益科技（600183.SS）均形成正面影响。
- CCL（Copper Clad Laminate，覆铜板）是PCB（印制电路板）的核心基材，在AI服务器、数据中心交换机、光模块等高性能计算场景中扮演关键角色。
- ：股权成本9.3%（β=1.0），中期增长率12%，永续增长率3%