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title: "- 斗山宣布9700亿韩元CCL扩产计划（韩国4200亿用于光模块CCL产线，中国5500亿用于AI加速器和网络交换机CCL新厂），将分阶段投入至2028年，新"
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# - 斗山宣布9700亿韩元CCL扩产计划（韩国4200亿用于光模块CCL产线，中国5500亿用于AI加速器和网络交换机CCL新厂），将分阶段投入至2028年，新

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## 正文

- 斗山宣布9700亿韩元CCL扩产计划（韩国4200亿用于光模块CCL产线，中国5500亿用于AI加速器和网络交换机CCL新厂），将分阶段投入至2028年，新增产能预计约2,000K张/月，相当于2028年全球CCL产能的约2%。摩根士丹利认为这一投资印证了高端CCL需求强劲，并不削弱其'高端CCL持续紧缺'的核心论点，对EMC（2383.TW）、TUC（6274.TWO）和生益科技（600183.SS）形成正向溢出效应。继续看多EMC和TUC，维持生益科技等同评级（估值吸引力较弱）。

摩根士丹利于2026年9月20日发布大中华区科技硬件行业更新报告，聚焦韩国斗山（Doosan, 000150.KS）宣布的9700亿韩元CCL（覆铜板）扩产计划。报告核心观点如下：
：韩国4200亿韩元用于新增光模块CCL产线，中国5500亿韩元用于建设面向AI加速器和网络交换机CCL的新工厂，资金投入分阶段持续至2028年，新产线将从2028年下半年起逐步投产。
：据摩根士丹利渠道调研，该投资预计为斗山新增约2,000K张/月CCL产能，仅相当于2028年全球CCL产能的约2%，不足以改变供需格局。
：报告将此视为高端CCL需求强劲的进一步印证，并未削弱其"高端CCL持续紧缺"的核心论点。
：对台股EMC（2383.TW，台光电）、TUC（6274.TWO，联茂电子）和沪市生益科技（600183.SS）均形成正面影响。

行业背景
CCL（Copper Clad Laminate，覆铜板）是PCB（印制电路板）的核心基材，在AI服务器、数据中心交换机、光模块等高性能计算场景中扮演关键角色。随着AI加速器对高速、高频CCL需求激增，高端CCL的供需缺口已成为市场关注焦点。
斗山扩产解读
斗山的扩产计划具有明确的结构性指向：
聚焦，受益于数据中心互联（DCI）及800G/1.6T光模块的持续放量；
则瞄准，直接对接全球AI算力基础设施建设浪潮。
摩根士丹利测算新增产能仅占全球约2%，意味着即便全部投产也难以扭转高端CCL紧缺格局，反而印证了下游需求超预期的判断。
个股投资逻辑
公司代码评级核心逻辑
台光电（EMC）
2383.TW

AI需求强劲+份额提升+材料升级红利
联茂电子（TUC）
6274.TWO

同上逻辑，受益于高速CCL紧缺
生益科技
600183.SS

行业受益但估值吸引力不足

摩根士丹利采用**剩余收益模型（RI Model）**对相关公司进行估值：
：股权成本9.3%（β=1.0），中期增长率12%，永续增长率3%
：股权成本9.3%（β=1.0），中期增长率11%，永续增长率3%
：股权成本7.3%（β=1.2），中期增长率10%，永续增长率3%
维持EMC和TUC的，生益科技维持。
上行风险
AI需求超预期
市场份额加速提升
材料升级速度加快
CPO（共封装光学）渗透速度低于预期（对CCL需求有利）
下行风险
AI需求减弱
市场份额流失
材料升级速度放缓
CPO渗透加速（减少对传统CCL的需求）
中美贸易摩擦升级（尤其影响生益科技）

：若全球AI基础设施投资放缓，高端CCL需求将显著回落，扩产可能加剧供过于求。
：CPO（共封装光学）等新技术的加速渗透可能减少对传统高速CCL的依赖。
：中美科技摩擦可能影响生益科技等大陆CCL厂商的国际客户拓展和半导体国产化进程。
：斗山等新进入者扩产可能在中长期压缩行业利润率，尤其是中低端CCL市场。
：当前EMC和TUC估值已较充分反映AI逻辑，若业绩兑现不及预期，存在回调压力。

## 总体总结

主题正文
1. - 斗山宣布9700亿韩元CCL扩产计划（韩国4200亿用于光模块CCL产线，中国5500亿用于AI加速器和网络交换机CCL新厂），将分阶段投入至2028年，新增产能预计约2,000K张/月，相当于2028年全球CCL产能的约2%。
2. 摩根士丹利认为这一投资印证了高端CCL需求强劲，并不削弱其'高端CCL持续紧缺'的核心论点，对EMC（2383.TW）、TUC（6274.TWO）和生益科技（600183.SS）形成正向溢出效应。
3. 摩根士丹利于2026年9月20日发布大中华区科技硬件行业更新报告，聚焦韩国斗山（Doosan, 000150.KS）宣布的9700亿韩元CCL（覆铜板）扩产计划。
4. ：韩国4200亿韩元用于新增光模块CCL产线，中国5500亿韩元用于建设面向AI加速器和网络交换机CCL的新工厂，资金投入分阶段持续至2028年，新产线将从2028年下半年起逐步投产。
5. ：据摩根士丹利渠道调研，该投资预计为斗山新增约2,000K张/月CCL产能，仅相当于2028年全球CCL产能的约2%，不足以改变供需格局。
6. ：对台股EMC（2383.TW，台光电）、TUC（6274.TWO，联茂电子）和沪市生益科技（600183.SS）均形成正面影响。
7. CCL（Copper Clad Laminate，覆铜板）是PCB（印制电路板）的核心基材，在AI服务器、数据中心交换机、光模块等高性能计算场景中扮演关键角色。
8. ：股权成本9.3%（β=1.0），中期增长率12%，永续增长率3%