- 1）AI服务器需求强劲，云厂商资本开支2025-26年保持同比增长，2026年仍有上行空间；2）NVIDIA Vera Rubin平台、Kyber架构、LP

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1）AI服务器需求强劲，云厂商资本开支2025-26年保持同比增长，2026年仍有上行空间；2）NVIDIA Vera Rubin平台、Kyber架构、LPX/Vera CPU机架带来重大设计升级，TPU与Trainium等ASIC平台也将升级放量；3）自下而上测算显示VR200单机架PCB含量+143%、CCL +180%、铜箔+204%，ODM单机架价值量提升约38%；4）供应链紧张：HVLP4铜箔2027年缺口约31%，ABF基板2027年起将出现供给不足，CCL/PCB/MLCC需求同步放量；5）内存价格飙升冲击消费电子2H利润率，预计2026年全球智能手机出货量同比下滑13%；6）关键标的：AI服务器ODM（纬创、鸿海/工业富联、纬颖、广达）、PCB/CCL/MLCC/ABF供应商（台光电、台湾联技、金像电子、欣兴、南亚电路板、国巨、佳邦），以及边缘AI标的（小米、立讯、联想）。

摩根士丹利（Morgan Stanley）于2026年9月14日发布大中华区科技硬件行业投资者演示报告《Building Blocks of Compute: Servers, AI Infrastructure, and Electronic Components》，对AI算力产业链进行了全面梳理。行业评级维持"In-Line（中性）"，但结构性机会显著。

一、AI服务器：需求动能延续，2026年仍是上行周期：VR200 NVL144机架预计2026年2H量产，但因Midplane PCB等组件问题，量产时间表较原计划延迟1-2个月，4Q26开始爬坡。GB300/VR200机架2026年出货量预计达8-9万台（2025年仅约2.9万台），同比近3倍增长。广达（Quanta）有望在GB机架中提升份额。：MI400系列Helios机架由纬创（Wistron）生产OAM/UBB，纬颖（Wiwynn）成为Meta的主要ODM合作伙伴。Meta与AMD多年期、跨代际合作将部署高达6GW的AMD Instinct GPU。：Google TPU与AWS Trainium持续放量，更多CSP自有ASIC项目陆续推出。，其中内存因价格暴涨占BOM比重已升至25%以上。二、电子元器件：AI驱动的单车架含量跃升元件类型GB300 → VR200代际增幅VR200 → VR300代际增幅 PCB +143% +69% CCL +180% +90% 铜箔 +204% +10% MLCC +182% — ABF基板 +82% — ODM单机架价值量 +38% — ：全球PCB市场2025-30年CAGR 18%，AI/数据中心相关占比2030年达64%，CAGR高达45%。：AI/数据中心相关CCL市场2025-30年CAGR 47%，2030年占CCL总市场63%。：HVLP4级铜箔2027年供给缺口约31%，2028年约20%。AI/数据中心到2030年将占R-PCB铜箔市场58%。：云端AI将推动约10亿美元TAM增量（2026年），AI服务器MLCC用量是普通服务器的18倍。：2027年起进入供给不足阶段，AI相关应用占比2030年达75%+。报告认为Rubin Ultra不会采用CoWoP替代CoWoS，因为PCB线宽难以从20/35μm缩小至10/10μm以下，Ibiden亦确认Rubin Ultra ABF基板尺寸更大、层数更多。：1.6T/3.2T光模块PCB用量将快速增加，价值量从400G的5-15美元跃升至3.2T的50美元以上。三、AI服务器ODM：估值处于历史均值，但收入持续增长 ODM板块年初至今跑输台股指数超过30个百分点，但当前估值处于历史平均PE水平，收入仍保持同比增长，呈现"估值修复+业绩兑现"双重逻辑。：VR200及后续平台、AMD MI400系列的份额赢家。：GB机架潜在份额提升方，Google ASIC主要ODM之一。：Meta MI400系列主要ODM合作伙伴。：微软、Oracle、HPE多客户覆盖。四、消费电子：内存通胀是最大逆风：上半年需求超过供给，OEM通过产品组合优化（减少低端、增加高端）实现利润改善。但大摩预计2H26利润率压力将开始显现。4Q26笔记本电脑出货量预计2390万台，环比-6%，同比-26%。：AlphaWise调查显示全球换机率升至43%（历史新高），但主要由iPhone驱动。每部iPhone平均内存成本2026年同比上涨150%+。大摩大幅下调智能手机出货量预测：全球：2026年-13%（此前+3%），2027年+3% Android：2026年-15% iPhone：2026年亦将下滑（因发布节奏变化）大摩明确表示，认为Apple凭借更强客户黏性和有利的机型组合更具优势。五、关键风险：对PCB/CCL厂商利润率形成压力：可能延迟产品交付节奏：可能影响AI数据中心基础设施投资：2H26受内存通胀冲击：VR200已因Midplane PCB问题延迟1-2个月

摩根士丹利对大中华区科技硬件行业维持**"In-Line（中性）"**的评级观点，但结构性看好AI算力供应链：：纬创（Wistron）、工业富联/鸿海（FII/Hon Hai）、纬颖（Wiwynn）、广达（Quanta）：台光电（Elite Material）、台湾联技（TUC）、金像电子（Co-Tech）、欣兴电子（Unimicron）、南亚电路板（NYPCB）、佳邦（Kingboard Laminates）、联茂电子、国巨（Yageo）、佳邦科技（FIT）：小米（Xiaomi）、立讯精密（Luxshare）、联想（Lenovo）：偏好Apple及Apple供应链 > Android供应链

：若云厂商资本开支放缓或AI应用商业化进展低于预期，将冲击整个供应链。：HVLP4铜箔、ABF基板、CCL的供给紧张若进一步加剧，可能限制出货量增长。：DRAM/NAND价格若继续上行，将深度侵蚀消费电子OEM利润率，并对AI服务器BOM成本造成压力。：中美科技摩擦、出口管制升级可能影响AI数据中心基础设施投资节奏及供应链分工。：铜、镍等大宗商品价格若大幅上涨，将压缩上游元器件厂商的盈利能力。：VR200已因组件问题延迟，后续平台（VR300、Rubin Ultra）若再出现工程问题，将影响ODM及上游供应商的出货节奏。：智能手机换机周期虽反弹，但内存涨价导致的终端价格上行可能引发需求破坏（demand destruction），Android阵营尤为脆弱。

总体总结

主题正文

5）内存价格飙升冲击消费电子2H利润率，预计2026年全球智能手机出货量同比下滑13%；
6）关键标的：AI服务器ODM（纬创、鸿海/工业富联、纬颖、广达）、PCB/CCL/MLCC/ABF供应商（台光电、台湾联技、金像电子、欣兴、南亚电路板、国巨、佳邦），以及边缘AI标的（小米、立讯、联想）。
摩根士丹利（Morgan Stanley）于2026年9月14日发布大中华区科技硬件行业投资者演示报告《Building Blocks of Compute: Servers, AI Infrastructure, and Electronic Components》，对AI算力产业链进行了全面梳理。
：VR200 NVL144机架预计2026年2H量产，但因Midplane PCB等组件问题，量产时间表较原计划延迟1-2个月，4Q26开始爬坡。
GB300/VR200机架2026年出货量预计达8-9万台（2025年仅约2.9万台），同比近3倍增长。
报告认为Rubin Ultra不会采用CoWoP替代CoWoS，因为PCB线宽难以从20/35μm缩小至10/10μm以下，Ibiden亦确认Rubin Ultra ABF基板尺寸更大、层数更多。
ODM板块年初至今跑输台股指数超过30个百分点，但当前估值处于历史平均PE水平，收入仍保持同比增长，呈现"估值修复+业绩兑现"双重逻辑。
：台光电（Elite Material）、台湾联技（TUC）、金像电子（Co-Tech）、欣兴电子（Unimicron）、南亚电路板（NYPCB）、佳邦（Kingboard Laminates）、联茂电子、国巨（Yageo）、佳邦科技（FIT）

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