---
title: "- 1）AI服务器需求强劲，云厂商资本开支2025-26年保持同比增长，2026年仍有上行空间；2）NVIDIA Vera Rubin平台、Kyber架构、LP"
topic_id: 45548818155151588
created_at: 2026-09-15T08:33:10.899+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# - 1）AI服务器需求强劲，云厂商资本开支2025-26年保持同比增长，2026年仍有上行空间；2）NVIDIA Vera Rubin平台、Kyber架构、LP

- 序号：363
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45548818155151588)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

- 1）AI服务器需求强劲，云厂商资本开支2025-26年保持同比增长，2026年仍有上行空间；2）NVIDIA Vera Rubin平台、Kyber架构、LPX/Vera CPU机架带来重大设计升级，TPU与Trainium等ASIC平台也将升级放量；3）自下而上测算显示VR200单机架PCB含量+143%、CCL +180%、铜箔+204%，ODM单机架价值量提升约38%；4）供应链紧张：HVLP4铜箔2027年缺口约31%，ABF基板2027年起将出现供给不足，CCL/PCB/MLCC需求同步放量；5）内存价格飙升冲击消费电子2H利润率，预计2026年全球智能手机出货量同比下滑13%；6）关键标的：AI服务器ODM（纬创、鸿海/工业富联、纬颖、广达）、PCB/CCL/MLCC/ABF供应商（台光电、台湾联技、金像电子、欣兴、南亚电路板、国巨、佳邦），以及边缘AI标的（小米、立讯、联想）。

摩根士丹利（Morgan Stanley）于2026年9月14日发布大中华区科技硬件行业投资者演示报告《Building Blocks of Compute: Servers, AI Infrastructure, and Electronic Components》，对AI算力产业链进行了全面梳理。 行业评级维持"In-Line（中性）"，但结构性机会显著。

一、AI服务器：需求动能延续，2026年仍是上行周期
：VR200 NVL144机架预计2026年2H量产，但因Midplane PCB等组件问题，量产时间表较原计划延迟1-2个月，4Q26开始爬坡。GB300/VR200机架2026年出货量预计达8-9万台（2025年仅约2.9万台），同比近3倍增长。广达（Quanta）有望在GB机架中提升份额。
：MI400系列Helios机架由纬创（Wistron）生产OAM/UBB，纬颖（Wiwynn）成为Meta的主要ODM合作伙伴。Meta与AMD多年期、跨代际合作将部署高达6GW的AMD Instinct GPU。
：Google TPU与AWS Trainium持续放量，更多CSP自有ASIC项目陆续推出。
，其中内存因价格暴涨占BOM比重已升至25%以上。
二、电子元器件：AI驱动的单车架含量跃升
元件类型GB300 → VR200代际增幅VR200 → VR300代际增幅
PCB
+143%
+69%
CCL
+180%
+90%
铜箔
+204%
+10%
MLCC
+182%
—
ABF基板
+82%
—
ODM单机架价值量
+38%
—
：全球PCB市场2025-30年CAGR 18%，AI/数据中心相关占比2030年达64%，CAGR高达45%。
：AI/数据中心相关CCL市场2025-30年CAGR 47%，2030年占CCL总市场63%。
：HVLP4级铜箔2027年供给缺口约31%，2028年约20%。AI/数据中心到2030年将占R-PCB铜箔市场58%。
：云端AI将推动约10亿美元TAM增量（2026年），AI服务器MLCC用量是普通服务器的18倍。
：2027年起进入供给不足阶段，AI相关应用占比2030年达75%+。报告认为Rubin Ultra不会采用CoWoP替代CoWoS，因为PCB线宽难以从20/35μm缩小至10/10μm以下，Ibiden亦确认Rubin Ultra ABF基板尺寸更大、层数更多。
：1.6T/3.2T光模块PCB用量将快速增加，价值量从400G的5-15美元跃升至3.2T的50美元以上。
三、AI服务器ODM：估值处于历史均值，但收入持续增长
ODM板块年初至今跑输台股指数超过30个百分点，但当前估值处于历史平均PE水平，收入仍保持同比增长，呈现"估值修复+业绩兑现"双重逻辑。
：VR200及后续平台、AMD MI400系列的份额赢家。
：GB机架潜在份额提升方，Google ASIC主要ODM之一。
：Meta MI400系列主要ODM合作伙伴。
：微软、Oracle、HPE多客户覆盖。
四、消费电子：内存通胀是最大逆风
：上半年需求超过供给，OEM通过产品组合优化（减少低端、增加高端）实现利润改善。但大摩预计2H26利润率压力将开始显现。4Q26笔记本电脑出货量预计2390万台，环比-6%，同比-26%。
：AlphaWise调查显示全球换机率升至43%（历史新高），但主要由iPhone驱动。每部iPhone平均内存成本2026年同比上涨150%+。大摩大幅下调智能手机出货量预测：
全球：2026年-13%（此前+3%），2027年+3%
Android：2026年-15%
iPhone：2026年亦将下滑（因发布节奏变化）
大摩明确表示，认为Apple凭借更强客户黏性和有利的机型组合更具优势。
五、关键风险
：对PCB/CCL厂商利润率形成压力
：可能延迟产品交付节奏
：可能影响AI数据中心基础设施投资
：2H26受内存通胀冲击
：VR200已因Midplane PCB问题延迟1-2个月

摩根士丹利对大中华区科技硬件行业维持**"In-Line（中性）"**的评级观点，但结构性看好AI算力供应链：
：纬创（Wistron）、工业富联/鸿海（FII/Hon Hai）、纬颖（Wiwynn）、广达（Quanta）
：台光电（Elite Material）、台湾联技（TUC）、金像电子（Co-Tech）、欣兴电子（Unimicron）、南亚电路板（NYPCB）、佳邦（Kingboard Laminates）、联茂电子、国巨（Yageo）、佳邦科技（FIT）
：小米（Xiaomi）、立讯精密（Luxshare）、联想（Lenovo）
：偏好Apple及Apple供应链 > Android供应链

：若云厂商资本开支放缓或AI应用商业化进展低于预期，将冲击整个供应链。
：HVLP4铜箔、ABF基板、CCL的供给紧张若进一步加剧，可能限制出货量增长。
：DRAM/NAND价格若继续上行，将深度侵蚀消费电子OEM利润率，并对AI服务器BOM成本造成压力。
：中美科技摩擦、出口管制升级可能影响AI数据中心基础设施投资节奏及供应链分工。
：铜、镍等大宗商品价格若大幅上涨，将压缩上游元器件厂商的盈利能力。
：VR200已因组件问题延迟，后续平台（VR300、Rubin Ultra）若再出现工程问题，将影响ODM及上游供应商的出货节奏。
：智能手机换机周期虽反弹，但内存涨价导致的终端价格上行可能引发需求破坏（demand destruction），Android阵营尤为脆弱。

## 总体总结

主题正文
1. 5）内存价格飙升冲击消费电子2H利润率，预计2026年全球智能手机出货量同比下滑13%；
2. 6）关键标的：AI服务器ODM（纬创、鸿海/工业富联、纬颖、广达）、PCB/CCL/MLCC/ABF供应商（台光电、台湾联技、金像电子、欣兴、南亚电路板、国巨、佳邦），以及边缘AI标的（小米、立讯、联想）。
3. 摩根士丹利（Morgan Stanley）于2026年9月14日发布大中华区科技硬件行业投资者演示报告《Building Blocks of Compute: Servers, AI Infrastructure, and Electronic Components》，对AI算力产业链进行了全面梳理。
4. ：VR200 NVL144机架预计2026年2H量产，但因Midplane PCB等组件问题，量产时间表较原计划延迟1-2个月，4Q26开始爬坡。
5. GB300/VR200机架2026年出货量预计达8-9万台（2025年仅约2.9万台），同比近3倍增长。
6. 报告认为Rubin Ultra不会采用CoWoP替代CoWoS，因为PCB线宽难以从20/35μm缩小至10/10μm以下，Ibiden亦确认Rubin Ultra ABF基板尺寸更大、层数更多。
7. ODM板块年初至今跑输台股指数超过30个百分点，但当前估值处于历史平均PE水平，收入仍保持同比增长，呈现"估值修复+业绩兑现"双重逻辑。
8. ：台光电（Elite Material）、台湾联技（TUC）、金像电子（Co-Tech）、欣兴电子（Unimicron）、南亚电路板（NYPCB）、佳邦（Kingboard Laminates）、联茂电子、国巨（Yageo）、佳邦科技（FIT）