- 1）联发科未来6-9个月有4大重估催化剂：TPUv9"Humufish"于2026年11月tape-out、2027上半年Google系统验证、Intel
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- 1）联发科未来6-9个月有4大重估催化剂：TPUv9"Humufish"于2026年11月tape-out、2027上半年Google系统验证、Intel EMIB执行进展、26年10月及27年1月业绩会上Google TPU相关指引有望上调；2）8月台湾半导体销售普遍超预期，台积电、联发科、日月光、ASPEED跑赢一致预期；3）台积电与ASML合作推动High NA EUV光罩从6寸向12寸过渡，目标2030年量产，巩固台积电2030年后领导地位；4）SEMICON展会后对联电硅光子(SiPh)机会更为乐观，12寸工艺相对8寸PIC具有显著成本和规模优势。
UBS于2026年9月14日发布的《》涵盖四大主题：、、、以及。报告整体看好亚洲半导体板块，尤其是联发科存在进一步重估空间，台积电在High NA领域的领导地位得到巩固，联电的硅光子业务迎来TAM扩张机遇。
一、联发科：未来6-9个月4大重估催化剂 尽管联发科因扩大与英伟达合作而情绪改善，UBS认为市场仍低估了其作为的潜力，未来6-9个月存在4大催化剂： 催化剂时间节点意义
2026年11月前 关键开发里程碑
2027年上半年（2027Q1-Q2可见性提升） 验证v9性能及2028年部署量
持续推进 Ibiden进展、Unimicron和Shinko参与加深
2026年10月及2027年1月业绩会 上修预期 ，UBS认为这应与相关，而非联发科参与的TPU v10项目，类似于AMD Turin CPU在OpenAI Jalapeño机架中的角色。 二、8月销售跟踪：普遍跑赢预期 UBS覆盖的15家台湾半导体公司中： ：9家（含台积电、联发科、日月光、ASPEED） ：3家（含联电） ：3家（含GlobalWafers，仅达一致预期59%，因意大利8寸厂火灾） ： ：8月销售NT$514,805mn，环比+10.1%，同比+53.3%，达UBS预期67.7% ：8月销售NT$64,183mn，环比+32.4%，同比+44.1%，达UBS预期71.5% ：达预期68.1% ：达预期68.2%，同比+118.4% 三、台积电与ASML：High NA EUV光罩从6寸向12寸过渡 这是行业向High NA EUV大规模量产过渡的，主要意义包括：
： 试点线： 全面量产能力： 台积电已正式确认，2031年在A10扩大应用层数 UBS认为这是2030年后扩展制程的，进一步巩固台积电的领导地位。 四、联电：硅光子(SiPh)机会更为乐观 SEMICON Taiwan展会后，UBS对联电硅光子前景更加乐观： ： 相对现有的8寸PIC方案，联电定位更高性能光互连 在和方面具有显著优势 先进封装领域专业度 ： 带宽需求持续上升 TAM快速扩张 行业供应紧张
本报告为行业综合性洞察报告（非个股深度报告），未给出具体目标价，但核心观点隐含以下投资逻辑： ：存在结构性重估机会，建议关注上述4大催化剂节点的股价表现 ：High NA领导地位进一步巩固，长期成长逻辑增强 ：SiPh业务打开新成长空间，值得关注 ：8月销售普遍超预期，Q3业绩可见性较高
：若2026年11月前未能如期完成tape-out，将影响联发科重估节奏 ：2028年实际部署规模可能低于市场预期 ：基板良率提升进度可能慢于预期 ：2030年量产目标存在技术或供应链挑战 ：其他代工厂可能加速布局12寸 SiPh，削弱联电先发优势 ：台湾半导体产业链面临的政策不确定性 ：虽预计9月环比改善，但实际恢复速度存在不确定性
总体总结
主题正文
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- 1）联发科未来6-9个月有4大重估催化剂：TPUv9"Humufish"于2026年11月tape-out、2027上半年Google系统验证、Intel EMIB执行进展、26年10月及27年1月业绩会上Google TPU相关指引有望上调；
- 4）SEMICON展会后对联电硅光子(SiPh)机会更为乐观，12寸工艺相对8寸PIC具有显著成本和规模优势。
- 尽管联发科因扩大与英伟达合作而情绪改善，UBS认为市场仍低估了其作为的潜力，未来6-9个月存在4大催化剂：
- ，UBS认为这应与相关，而非联发科参与的TPU v10项目，类似于AMD Turin CPU在OpenAI Jalapeño机架中的角色。
- 本报告为行业综合性洞察报告（非个股深度报告），未给出具体目标价，但核心观点隐含以下投资逻辑：
- ：存在结构性重估机会，建议关注上述4大催化剂节点的股价表现
- ：若2026年11月前未能如期完成tape-out，将影响联发科重估节奏
- ：虽预计9月环比改善，但实际恢复速度存在不确定性