东山精密部分信息。 1. 目前单波100G和200G的EML芯片均有出货，但以100G为主，200G的出货量很少。 2. 400G EML的方案已在研发中。 3

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东山精密部分信息。

1. 目前单波100G和200G的EML芯片均有出货，但以100G为主，200G的出货量很少。
2. 400G EML的方案已在研发中。
3. 光博会上计划展出3.2T产品的demo。公司准备了两种3.2T方案，分别基于博通和Marvell的芯片，可能会在本次展会及9月份的西班牙展会上各展示一种。这两种方案中均包含EML和薄膜铌酸锂技术路径。 能够展出demo即表明具备了相应的制造能力，后续的重点在于规模化量产的优化。 薄膜铌酸锂看来是离我们越来越近了

总体总结

主题正文

1. 东山精密部分信息。
2. 1. 目前单波100G和200G的EML芯片均有出货，但以100G为主，200G的出货量很少。
3. 2. 400G EML的方案已在研发中。
4. 3. 光博会上计划展出3.2T产品的demo。
5. 公司准备了两种3.2T方案，分别基于博通和Marvell的芯片，可能会在本次展会及9月份的西班牙展会上各展示一种。
6. 这两种方案中均包含EML和薄膜铌酸锂技术路径。
7. 能够展出demo即表明具备了相应的制造能力，后续的重点在于规模化量产的优化。
8. 薄膜铌酸锂看来是离我们越来越近了