---
title: "东山精密部分信息。 1. 目前单波100G和200G的EML芯片均有出货，但以100G为主，200G的出货量很少。 2. 400G EML的方案已在研发中。 3"
topic_id: 45548821422255188
created_at: 2026-09-08T08:05:45.794+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 东山精密部分信息。 1. 目前单波100G和200G的EML芯片均有出货，但以100G为主，200G的出货量很少。 2. 400G EML的方案已在研发中。 3

- 序号：506
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45548821422255188)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

东山精密部分信息。
1. 目前单波100G和200G的EML芯片均有出货，但以100G为主，200G的出货量很少。
2. 400G EML的方案已在研发中。
3. 光博会上计划展出3.2T产品的demo。公司准备了两种3.2T方案，分别基于博通和Marvell的芯片，可能会在本次展会及9月份的西班牙展会上各展示一种。这两种方案中均包含EML和薄膜铌酸锂技术路径。
能够展出demo即表明具备了相应的制造能力，后续的重点在于规模化量产的优化。
薄膜铌酸锂看来是离我们越来越近了

## 总体总结

主题正文
1. 东山精密部分信息。
2. 1. 目前单波100G和200G的EML芯片均有出货，但以100G为主，200G的出货量很少。
3. 2. 400G EML的方案已在研发中。
4. 3. 光博会上计划展出3.2T产品的demo。
5. 公司准备了两种3.2T方案，分别基于博通和Marvell的芯片，可能会在本次展会及9月份的西班牙展会上各展示一种。
6. 这两种方案中均包含EML和薄膜铌酸锂技术路径。
7. 能够展出demo即表明具备了相应的制造能力，后续的重点在于规模化量产的优化。
8. 薄膜铌酸锂看来是离我们越来越近了